[发明专利]真空法厚铜板阻焊印刷工艺在审
| 申请号： | 201310556520.6 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104640362A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;陈蓁 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空 铜板 印刷 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种真空法厚铜板阻焊印刷工艺，其特征在于：在PCB板完成丝印后，将该PCB板放置于真空设备中进行抽真空处理。
2.根据权利要求1所述的真空法厚铜板阻焊印刷工艺，其特征在于：所述真空设备的真空度抽至≥0.05兆帕斯卡。
3.根据权利要求2所述的真空法厚铜板阻焊印刷工艺，其特征在于：所述PCB板在所述真空设备的真空度≥0.05兆帕斯卡后静置4～10分钟。
4.根据权利要求3所述的真空法厚铜板阻焊印刷工艺，其特征在于：所述PCB板在所述真空设备的真空度≥0.05兆帕斯卡后静置5分钟。
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