[发明专利]一种印制电路板显影膜去除液

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板（简称PCB）领域，具体涉及一种印制电路板显影膜去除液。

背景技术

目前，绝大多数印制电路板厂在制造电路板过程中都要经过曝光显影这一道工艺，只有经过这道工艺才能进行下一道“图形电镀铜”工艺。但是在进行曝光显影之前，必须按照工程的设计在电路板上覆盖一层高分子聚合物膜，这一聚合物膜经过紫外光照射后进行曝光显影，曝光后的膜我们称之为显影膜。在下一步的工艺中必须将这种显影膜完全去除，如果不去除或者去除不干净的话，那么在后一步的图形电镀铜工艺中，会导致残留的显影膜夹杂在铜层当中，进而会造成铜层与铜层之间的短路，从而造成电路板的报废，大大增加生产成本。

目前生产线上对显影膜的除去大致可以分为两大类：第一类就是重复多次使用传统的去除液来除去显影膜，然而这样将大大增加工作量和使用大量的药水，将会降低生产效率和提高生产成本；第二类就是在现有的显影膜去除液中添加增强化学药品，但是添加的化学药品大多为有毒物质，这样既造成对工作人员身体的伤害，也会增加对环境的污染。

 

发明内容

本发明根据现有技术的缺陷和显影膜的分子结构特征，提供一种能有效去除印制电路板显影膜的去除液。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种印制电路板显影膜去除液，由以下重量百分比的组分组成：

有机过氧化剂  10~60%；

含氧脂类溶解促进剂 10~50%；

芳香醇类溶解剂 10~40%；

铜表面保护剂 0.01~10%；

乳化剂 0.1~10%。

进一步的，所述有机过氧化剂为过氧化甲乙酮、过氧化叔丁醇、过氧化苯甲酸叔丁酯中的至少一种。所选用的有机过氧化剂能够有效氧化显影膜，而且反应后生产的再生物具有更好的溶解性，使显影膜能够有效的被去除。

进一步的，所述含氧酯类溶解促进剂为乙二酸二甲酯、乙酸异戊酯、乙酸苯甲酯的混合物。针对显影膜的结构，选用含氧酯类做为溶解促进剂，能够促进再生物的溶解，从而提高显影膜的去除效率。

进一步的，所述芳香醇为苄醇的衍生物。

进一步的，所述苄醇的衍生物为苄醇、4-溴苄醇、邻氯苄醇、2,4-二氯苄醇、4-乙基苄醇中的至少一种。根据“相似相溶”的原理，所选用苄醇的衍生物与氧化过后的再生物相容性良好，能够有助于显影膜的完全溶解去除。

进一步的，所述铜表面保护剂为5-苄基-2,4-咪唑啉二酮、5-异丙基-2,4-咪唑啉二酮、1-[[5-(4-硝基苯)-2-呋喃基]亚甲基氨基]-2,4-咪唑啉二酮钠盐、1,3-二羟乙基-5,5-二甲基-2,4-咪唑啉二酮、2,4-咪唑啉二酮-5,5-二苯基-3-[(膦酰氧基)甲基]二钠盐中的至少一种。其中，所选用的铜表面保护剂都具有咪唑啉结构，其中咪唑啉环上的N能够有效与表面的铜产生配位作用，使铜表面保护剂吸附在铜表面，防止其被氧化污染。

进一步的，所述乳化剂为本技术领域常用的乳化剂皆能实现能发明，优选为OP-10。乳化剂促使有机氧化剂在显影膜表面地扩散，加大反应的接触面。

进一步的，去除液各组分及相应的重量百分比优选为：

有机过氧化剂  15~50%；

乙二酸二甲酯10~20%；

乙酸异戊酯10~15%；

乙酸苯甲酯 10~15%；

芳香醇类溶解剂 15~40%；

铜表面保护剂 0.01~10%；

乳化剂 0.1~10%。

 

本发明具有如下有益效果：

本发明先利用有机氧化剂与显影膜反应，反应后再将生成物溶解到芳香醇溶解剂，通过含氧脂类溶解促进剂的作用能够大大增加生成物的溶解性，而且在铜表面保护剂的作用下，不会对铜表面有任何损伤。本发明的去除液效果良好，不用多次重复使用就能够完全除去显影膜，本发明的产品在价格上比市场上所卖的药水价格便宜三分之一，因此有着较大的经济效益。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。

实施例1