[发明专利]一种具有交错间隔的合金柱的印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种具有交错间隔的合金柱的印刷电路板的制造方法，包括：

提供金属锡层（3）；

将金属锡层（3）置于模具中，向模具中浇铸绝缘材料，从而形成其中嵌入了金属锡层（3）的绝缘芯层（1）；

利用激光钻孔或蚀刻从绝缘芯层（1）的正面和背面开始形成直至金属锡层（3）的多个通孔；

在多个通孔中形成多个铜锡合金柱（4），多个铜锡合金柱（4）中从绝缘芯层（1）的正面开始形成的各个铜锡合金柱（4）与从绝缘芯层（1）的背面开始形成的各个铜锡合金柱（4）的位置交错间隔；

以及加热，使得金属锡层（3）熔化，由此使多个通孔中形成的铜锡合金柱（4）嵌入金属锡层（3）中；且多个铜锡合金柱（4）形成为其顶端突出于绝缘芯层（1）的正面和背面，从而形成多个凸起结构；

利用多个凸起结构作为镀铜籽晶结构，在绝缘芯层（1）的正面和背面上形成完全覆盖多个凸起结构的铜箔层（2）。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，特征在于：

加热以使金属锡层（3）熔化的温度范围约为230摄氏度-250摄氏度，该温度范围不使绝缘芯层（1）软化分解。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，特征在于：

其中绝缘芯层（1）的材料是耐高温树脂材料，例如聚四氟乙烯树脂（PTFE）、有机硅树脂、酚醛环氧树脂（EPN）、聚酰亚胺树脂等等。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制造方法，特征在于：

交错间隔的间隔距离为1微米－10微米。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，特征在于：

多个铜锡合金柱（4）嵌入金属锡层（3）中，且多个铜锡合金柱（4）嵌入金属锡层（3）中的深度为20nm-40nm。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，特征在于：

多个凸起结构突出于绝缘芯层（1）的正面和背面的高度为5nm－15nm。