[发明专利]印制线路板的阻焊丝印方法

权利要求书

1.一种印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供印制线路板，所述印制线路板包括具有高度差的第一区块和第二区块，且所述第一区块和所述第二区块之间的高度差大于70微米，所述第一区块包括相面对设置的第一表面和第二表面，所述第二区块包括相面对设置的第三表面和第四表面，所述第一表面与所述第三表面位于同一侧，所述第二表面与所述第四表面位于同一侧，且所述第二表面在所述印制线路板的高度方向位于所述第一表面与所述第四表面之间；

提供垫板，所述垫板包括用于支撑所述第一区块的第一支撑部和与所述第四表面接触并与所述第一支撑部相连的第二支撑部；

垫平，利用所述垫板的所述第一支撑部支撑所述第一区块的所述第二表面以及所述第二支撑部支撑所述第四表面；以及

丝印油墨，采用丝网印刷的方式在垫平后的所述印制线路板的所述第一表面和所述第三表面印刷阻焊油墨。

2.如权利要求1所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，所述垫板的制作步骤包括：

开料，选择覆铜板，按所要丝印油墨的所述印制线路板的开料尺寸对所述覆铜板进行开料，所述覆铜板包括基材以及设于所述基材至少一表面的铜箔层；

外层钻孔，在所述覆铜板上加工定位孔；

图形转移，在所述覆铜板上制作外层图形；

负片蚀刻，将外层钻孔处理后的所述覆铜板进行负片蚀刻处理并在所述覆铜板上形成所述第一支撑部和所述第二支撑部。

3.如权利要求2所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，所述图形转移的步骤包括：

干膜，在所述覆铜板的铜箔层上压覆干膜；

曝光，将负片菲林贴附于所述铜箔层上的所述干膜表面，在紫外光照射下，将所述负片菲林上的线路图形转移至所述铜箔层上需要制作线路的位置；

显影，将经曝光后的所述覆铜板放在显影液中冲洗，将未曝光的所述干膜溶于所述显影液中形成所需的线路。

4.如权利要求3所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，所述负片蚀刻的步骤包括：

蚀刻，将经显影处理后的所述覆铜板放在酸性蚀刻液内进行蚀刻处理，将裸露于所述干膜外的所述铜箔层蚀刻掉；以及

去膜，将蚀刻处理后的所述覆铜板放在去膜液中冲洗以将去除所述干膜。

5.如权利要求4所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，在所述蚀刻步骤中，所述酸性蚀刻液为盐酸-三氯化铁、盐酸-氯气、盐酸-双氧水、盐酸-氯化钠或者酸性氯化铜蚀刻液。

6.如权利要求2或者5所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，在所述负片蚀刻步骤之后，还包括：

砂带磨板，将负片蚀刻后的所述铜箔层边缘磨平。

7.如权利要求2所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，在所述垫平步骤中，包括：

在工作台的四个角的位置安装用作定位的销钉；

将所述覆铜板的所述定位孔对准所述销钉以将所述垫板固定于所述工作台上；

在所述垫板上安装待丝网印刷的印制线路板。

8.如权利要求1所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，在提供印制线路板的步骤中，所述印制线路板为刚挠结合印制板，所述刚挠结合印制板包括至少一个挠性区域以及与所述挠性区域相连的刚性区域，所述刚性区域与所述挠性区域之间的高度差大于70微米。