[发明专利]一种可控制高精度磨削机理研究实验装置有效
| 申请号: | 201310554164.4 | 申请日: | 2013-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN103630453A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
| 发明(设计)人: | 金滩;李平;尚振涛;郭宗福;易军;吴耀;谢桂芝 | 申请(专利权)人: | 湖南大学;湖大海捷(湖南)工程技术研究有限公司 |
| 主分类号: | G01N3/56 | 分类号: | G01N3/56 |
| 代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 张良 |
| 地址: | 410082 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 控制 高精度 磨削 机理 研究 实验 装置 | ||
1.一种可控制高精度磨削机理研究的实验装置,包括基体、上T形滑块、下T形滑块、金刚石工具、轴向螺旋测微仪、径向螺旋测微仪、圆口夹具,其中基体与机床主轴连接杆连接,并通过防松平垫圈和六角螺母固定,所述基体的轴线与机床主轴连接杆的轴线高度重合,所述基体上的结构互差120°分布,其上开有通槽,通槽顶面和底面的两侧有对称分布的直线滑轨,用于上T形滑块和下T形滑块的运动;通槽内侧开有用于安装弹簧的盲孔,所述弹簧的另一端与下T形滑块上的凹槽相连接,构成微小的反向预紧力,用于平衡径向螺旋测微仪的作用力;通槽外侧开有用于安装径向螺旋测微仪的螺纹孔和光孔;所述光孔外侧为一平面,用于定位径向螺旋测微仪;所述基体中心孔位置顶部设有凸孔,底部设有阶梯孔;所述基体顶面靠近通槽部分标有刻度,与上T形滑块上的刻度相对应。
2.如权利要求1所述的可控制高精度磨削机理研究的实验装置,其特征在于,上T形滑块和下T形滑块相对设置于基体的滑槽中,通过内六角圆柱螺钉连接,其中上T形滑块中心部位开有通孔,用于与轴向螺旋测微仪配合使用;上T形滑块上表面部分标有刻度,与基体顶面上的刻度相对应,构成游标卡尺,金刚石工具在径向位置的调节精度可达12.5μm;上T形滑块在基体上的运动可满足平滑移动,无爬行现象产生。
3.如权利要求1或2所述的可控制高精度磨削机理研究的实验装置,其特征在于,下T形滑块中心开有阶梯通孔,上阶梯孔用于与轴向螺旋测微仪配合使用,下阶梯孔用于与金刚石工具高精度间隙配合使用;其左侧开有凹槽,用于与弹簧配合使用;其右侧开有螺纹阶梯孔,用于安装紧定螺钉来固定金刚石工具。
4.如权利要求1或2所述的可控制高精度磨削机理研究的实验装置,其特征在于,上T形滑块和下T形滑块构成一个滑块组,该滑块组在基体上沿径向的滑动距离可达2mm,足以用来表征砂轮上磨粒与磨粒之间的径向间距。
5.如权利要求1或2所述的可控制高精度磨削机理研究的实验装置,其特征在于,金刚石工具与下T形滑块精密间隙配合,通过内六角圆柱螺钉紧固,其中金刚石工具在基体上的布置采用同心圆布置方法;可以通过旋转金刚石工具在下T形滑块的位置,来选择金刚石工具在磨削过程中的切入角;通过选择金刚石工具上的磨粒数来实现更多磨粒磨削试验。
6.如权利要求1或2所述的可控制高精度磨削机理研究的实验装置,其特征在于,圆口夹具放置于基体上,毗邻上T形滑块,其中圆口夹具与基体的相对位置固定不变,当上T形滑块和下T形滑块及金刚石工具整体在滑槽上移动后,轴向螺旋测微仪的位置也需要随之变动,此时圆口夹具可以实现轴向螺旋测微仪的弹性制装夹。
7.如权利要求1或2所述的可控制高精度磨削机理研究的实验装置,其特征在于,轴向螺旋测微仪贯穿于圆口夹具,其上的一个端面置于上T形滑块上,通过互差120°分布的三个内六角圆柱螺钉夹紧,用于精密调节金刚石工具在轴向的相对位置;径向螺旋测微仪互差120°分布在基体上,由自身螺纹与基体连接,通过调节径向螺旋测微仪上的微调旋钮,使测微螺杆与上T型滑块接触并产生作用力,推动相互连接的上T形滑块、下T形滑块及金刚石工具整体在基体滑槽中滑动,从而调节金刚石工具在径向的相对位置。
8.如权利要求7所述的可控制高精度磨削机理研究的实验装置,其特征在于,为了保证轴向螺旋测微仪随滑块组在基体上沿径向的位置变动而变动,圆口夹具的通孔为轴向螺旋测微仪留有2mm的移动空间,当金刚石工具在获得了精确的磨粒轴向间距和磨粒径向间距后,将轴向螺旋测微仪和圆口夹具从基体上卸下。
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