[发明专利]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及涉及一种半导体封装领域，具体的涉及一种LED封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。LED封装结构中通常会使用LED芯片的载体基板协助散热，LED为一高热流密度的点光源，仅靠陶瓷或是金属材料散热，无法将热点快速扩散，对于维护LED使用寿命的成效上仍显不足。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种散热效果好、封装密合度好的LED封装结构。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED封装结构，包括基板、电极、LED芯片、散热件、反射层、封装层，所述电极设有两个，所述两个电极的一端固定焊接在所述基板上，所述LED芯片与所述两个电极的另一端相连，所述散热元件设有两个，分别为第一散热件、第二散热件，所述第一散热件固定在所述基板上，所述两个电极及LED芯片贴在所述第一散热件的一面上，所述第一散热件的另一面的内部坎置设有第二散热件，且所述第一散热件与所述第二散热件相坎置连接处为密封连接，所述第二散热件穿过所述基板，其一面置于外部空间中，所述反射层环绕所述LED芯片，所述封装层封装在所述基板上，并将所述电极、LED芯片、散热件、反射层包覆在其内部。

本发明的有益效果是：在上述LED封装结构，由于所述散热元件设有两个，分别为第一散热件、第二散热件，所述第一散热件固定在所述基板上，所述两个电极及LED芯片贴在所述第一散热件的一面上，所述第一散热件的另一面的内部坎置设有第二散热件，且所述第一散热件与所述第二散热件相坎置连接处为密封连接，可直接将所述第一散热件所传导的热量迅速对外传出，增加所述LED封装结构对外散热的效率，从而延长其使用寿命，所述第二散热件穿过所述基板，其一面置于外部空间中，提高了LED的散热速率。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，在所述封装层的内表面设有透光膜。

采用上述进一步方案的有益效果是：在封装层的内表面上增加一层透光膜，借此提高外部取光率并降低电功率及LED芯片所产生的热量，延长其使用寿命，达到高亮度、低放热及更省电的实用目的。

进一步，所述第一散热件为硅、陶瓷或高导热的绝缘材料。

进一步，所述第二散热件为是金属或高导热材料。

进一步，所述反射层设置于所述基板的顶面环绕形成一个杯状凹槽，所述杯状凹槽内嵌LED芯片，所述杯状凹槽的顶面为所述LED封装结构的出光面。

附图说明

图1为本发明一种LED封装结构的剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、基板，2、电极，3、LED芯片，4、第一散热件，5、第二散热元，6、反射层，7、封装层，8、透光膜。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1所示，一种LED封装结构，包括基板1、电极2、LED芯片3、第一散热件4、第二散热件5、反射层6、封装层7，所述电极2设有两个，所述两个电极2的一端固定焊接在所述基板1上，所述LED芯片3与所述两个电极2的另一端相连，所述第一散热件4为硅、陶瓷或高导热的绝缘材料，所述第二散热件5为是金属或高导热材料，所述第一散热件4固定在所述基板1上，所述两个电极2及LED芯片3贴在所述第一散热件4的一面上，所述第一散热件4的另一面的内部坎置设有第二散热件5，且所述第一散热件4与所述第二散热件5相坎置连接处为密封连接，所述第二散热件5穿过所述基板1且第二散热件5一面置于外部空间中，所述反射层6环绕所述LED芯片3，所述反射层6设置于所述基板1的顶面环绕形成一个杯状凹槽，所述杯状凹槽内嵌LED芯片3，所述杯状凹槽的顶面为所述LED封装结构的出光面，所述封装层7封装在所所述基板1上，并将所述电极2、LED芯片3、第一散热件4、第二散热件5、反射层6包覆在其内部，在所述封装层7的内表面设有透光膜8；在封装层7的内表面上增加一层透光膜8，借此提高外部取光率并降低电功率及LED芯片所产生的热量，延长其使用寿命，达到高亮度、低放热及更省电的实用目的。