[发明专利]一种柔性基板的剥离方法

权利要求书

1.一种柔性基板的剥离方法，其特征在于，包括：

A、在硬质基板上形成非结晶状的离型层，该离型层由受热后可形成片状结晶的材料制成；

B、在所述离型层上形成所述柔性基板；

C、在所述柔性基板上制作电子或光学器件；

D、对所述离型层加热，使所述离型层转变为容易剥离的层状结构，剥离时使所述离型层从中断裂，将所述柔性基板从硬质基板上剥离；

其中，所述受热后可形成片状结晶的材料选自WS₂、WSe₂、MoS₂、MoSe₂、TiS₂、TiSe₂、SnS₂、Bi₂Te₃、Sb₂Te₃、TaS₂、TaSe₂中的一种或任意组合。

2.根据权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括：

在所述硬质基板上形成导电层；

所述步骤A中，所述离型层形成在该导电层上；

所述步骤D中，通过给所述导电层通电流使导电层发热，利用所述导电层的热量来加热所述离型层。

3.根据权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述步骤D中，通过紫外线照射、激光照射或超声波激励的方式对所述离型层加热。

4.根据权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述步骤A中，采用溅射法、化学气相沉积法、湿化学法、溶胶-凝胶法或喷墨打印法在所述硬质基板上形成非结晶状的离型层。

5.根据权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述离型层的厚度为10~1000 nm。

6.根据权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述柔性基板的材料选自聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对二甲苯、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。

7.根据权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述步骤B中，通过涂布-固化法、喷墨打印法或流延法在所述离型层上形成所述柔性基板。

8.根据权利要求1所述的柔性基板的剥离方法，其特征在于，所述柔性基板的厚度为10~1000 μm。