[发明专利]LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术

权利要求书

1.一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，其特征在于制作步骤为：

步骤一：将电路板设置有电路的一面朝下，没有电路的一面朝上放置，将电路板上表面清理干净并打磨平整，然后清除打磨形成的碎屑；步骤二：将电路板上表面打毛，使其形成粗糙面，表面粗糙度Ra为4.8 u m-5.6 u m；步骤三：用电路板清洗剂清洗电路板，晾干，备用；步骤四：将反光材料与附着剂均匀混合后装入喷涂机，备用；步骤五：用塑料薄膜覆盖电路板设置有电路的一面，将塑料薄膜抹平，使其贴在电路板上：步骤六：用喷涂机在电路板打毛的粗糙面上均匀喷涂厚度为5-7微米的涂层，晾干后电路板表面反光层即制作完成。

2.如权利要求l所述的一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，其特征在于：所述的反光材料由重量百分比为40%的聚酯树脂、20%的钛白粉、10%的荧光增白剂和30%的反光玻璃微珠组成。

3.如权利要求l所述的一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，其特征在于：所述的附着剂由重量百分比为60%的丙烯酸氨基树脂、35%的乙酸乙酯和5%的聚丙烯酰胺组成。