[发明专利]一种金线莲种植方法

权利要求书

1.一种金线莲种植方法，其特征是：在容器的侧面间隔打若干小孔，在容器内装上土壤，将金线莲幼苗植入小孔内，喷水缓苗后，将植有金线莲的容器悬挂在树林下的枝条上或树林下的架子上。

2.根据权利要求1所述一种金线莲种植方法，其特征是：所述容器为圆柱状塑料瓶，土壤从瓶口装入，装满后旋紧盖子。

3.根据权利要求1所述一种金线莲种植方法，其特征是：所述土壤为金线莲原产地树林下的疏松腐殖土壤。

4.根据权利要求1或2所述一种金线莲种植方法，其特征是：所述容器侧面的小孔为椭圆形，椭圆小孔的长为0.5—0.9厘米、高为0.5—0.6厘米，长边为水平位置；或者所述容器侧面的小孔为带有雨遮的等腰三角形，雨遮在顶边，雨遮的水平边长为0.9—1.2厘米，另两个等腰边长为0.7—0.9厘米；所述椭圆形小孔或带有雨遮的等腰三角形小孔的水平位置两孔中心点的距离为1.4—1.6厘米，垂直位置两孔中心点的距离为1.8—2.1厘米，底排小孔距容器底部为0.5—1.0厘米，容器底部打2—4个小排水孔。

5.根据权利要求1所述一种金线莲种植方法，其特征是：所述金线莲幼苗为组培福建品种幼苗，所述缓苗是将植有金线莲的容器放在培养室内10—20天，待金线莲幼苗长新根。

6.根据权利要求1所述一种金线莲种植方法，其特征是：所述植有金线莲的容器悬挂在离地至少1.5米高的树林下。