[发明专利]晶片剥离装置及晶片剥离方法有效
| 申请号： | 201310549737.4 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103811381B | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 吉野道朗;中村浩二郎;古重彻 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 剥离 装置 方法 | ||
1.一种晶片剥离装置，其为将利用粘接剂粘接于切片基底的多张晶片从所述切片基底剥离的晶片剥离装置，其中，具有：
水槽，其对水进行储存；
保持部，其将粘接有所述晶片的所述切片基底保持为使所述晶片浸渍于所述水槽的水中；
第一喷嘴，其向浸渍于所述水槽的水中的晶片的侧面喷射水；
托盘，其配置在所述水槽内，并收容从所述切片基底剥离了的晶片，
所述保持部以沿着所述多张晶片的排列方向使所述切片基底的晶片粘接面相对于收容于所述水槽的水的液面倾斜的方式来保持所述切片基底，
所述切片基底沿着所述多张晶片的排列方向逐渐地向水中沉入，
所述托盘以与所述切片基底的移动同步的方式向与所述切片基底的移动方向为相同方向的方向移动。
2.如权利要求1所述的晶片剥离装置，其中，
还具有蒸汽喷嘴，该蒸汽喷嘴构成为向使浸渍于所述水中的晶片粘接于所述切片基底的粘接剂喷附水蒸汽。
3.如权利要求1所述的晶片剥离装置，其中，
还具有第二喷嘴，该第二喷嘴向从所述切片基底剥离了的晶片的主面喷射水。
4.如权利要求1所述的晶片剥离装置，其中，
在储存于所述水槽的水中添加有乳酸，
所述保持部以使将所述晶片粘接于所述切片基底的粘接剂淹没在所述水槽的水中的方式来保持所述切片基底。
5.如权利要求1所述的晶片剥离装置，其中，
所述托盘的移动量小于所述切片基底的移动量。
6.如权利要求1所述的晶片剥离装置，其中，
所述切片基底为多孔质体。
7.一种晶片剥离方法，其为将利用粘接剂粘接于切片基底的多张晶片从所述切片基底剥离的晶片剥离方法，其中，包括：
准备利用粘接剂粘接有多张晶片的切片基底的工序；
沿着所述多张晶片的排列方向使所述切片基底的晶片粘接面相对于收容于水槽的水的液面倾斜而保持所述切片基底的工序；
使所述切片基底的所述晶片浸渍于储存在所述水槽的水中的工序；
沿着所述多张晶片的排列方向使所述切片基底逐渐地向水中沉入的工序；
向浸渍于所述水槽的水中的晶片的侧面喷射水的工序；
将从所述切片基底剥离了的晶片向配置在所述水槽内且以与所述切片基底的移动同步的方式向与所述切片基底的移动方向为相同方向的方向移动的托盘收容的工序。
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