[发明专利]一种功率放大器在审
申请号: | 201310549717.7 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN103532504A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 张旭光 | 申请(专利权)人: | 广州钧衡微电子科技有限公司 |
主分类号: | H03F3/20 | 分类号: | H03F3/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 510006 广东省广州市番禺区小谷围街外环西路1*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率放大器 | ||
技术领域
本发明涉及电力电子设备技术领域,尤其涉及一种功率放大器。
背景技术
功率放大器(RFPA)广泛的应用在各种无线通信设备及电子系统中,如手机、路由器或其他移动终端等。例如应用于手机中的功率放大器,用于放大已经调制好的发射信号并获得满足要求的输出功率。手机与基站之间的电磁波传播不仅受通信距离的影响,还受到地形、地物的影响;为了使到达基站的信号大小基本稳定,故手机电路中的功率放大器一般会具有多功率模式。常用的功率模式一般分为三种:高功率模式、中功率模式和低功率模式。
传统的多模功率放大器电路如图1所示,当高功率模式时,只有第一开关S1导通,则高功率通路导通;当中功率模式时,只有第二开关S2与第四开关S4导通,则中功率通路导通;当低功率模式时,只有第三开关S3与第五开关S5导通,则低功率通路导通。
现有技术采用三路的形式,使得电路结构复杂;且各路之间即使有开关隔离相互之间的影响,也很容易引起大的相位误差。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种功率放大器,以解决现有技术中电路结构复杂与存在较大相位差的问题。
为了实现上述目的,现提出的方案如下:
一种功率放大器,包括:
并联连接的第一通路与第二通路;
分别与所述第一通路及第二通路相连的控制电路,用于通过VM0/VM1模式控制所述第一通路及第二通路的偏置电压,以使所述功率放大器实现高功率模式、中功率模式或者低功率模式;
分别与所述第一通路及第二通路相连的供电电路。
优选的,所述第一通路包括:
输入端作为所述第一通路输入端的第一驱动级;所述第一驱动级的供电端与所述供电电路相连;所述第一驱动级的控制端与所述控制电路相连;
输入端与所述第一驱动级输出端相连的第一功率级;所述第一功率级的供电端与所述供电电路相连;所述第一功率级的控制端与所述控制电路相连;所述第一功率级的输出端为所述第一通路的输出端;
所述第二通路包括:
输入端作为所述第二通路输入端的第二驱动级;所述第二驱动级的供电端与所述供电电路相连;所述第二驱动级的控制端与所述控制电路相连;
输入端与所述第二驱动级输出端相连的第二功率级;所述第二功率级的供电端与所述供电电路相连;所述第二功率级的控制端与所述控制电路相连;
输入端与所述第二功率级输出端相连的第一匹配网络;所述第一匹配网络的输出端为所述第二通路的输出端。
优选的,所述第一通路还包括:
连接于所述第一通路输入端与所述第一驱动级输入端之间的第一开关;
所述第二通路还包括:
连接于所述第二通路输入端与所述第二驱动级输入端之间的第二开关;
连接于所述第一匹配网络输出端与所述第二通路输出端之间的第三开关。
优选的,所述第一通路还包括:
输出端与所述第一通路及第二通路并联输入端相连的第二匹配网络;
连接于所述第一驱动级输出端与所述第一功率级输入端之间的第三匹配网络;
连接于所述第二通路输入端与所述第二驱动级输入端之间的第四匹配网络;
输入端与所述第一通路及第二通路并联输出端相连的第五匹配网路。
从上述的技术方案可以看出,本发明公开的功率放大器,所述控制电路通过VM0/VM1模式控制所述第一通路及第二通路的偏置电压,使所述第一通路及第二通路分别实现高功率模式、中功率模式及低功率模式;相比现有技术采用三路通路分别实现所述高功率模式、中功率模式及低功率模式,电路结构简单,并且可以避免引起较大的相位差。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的功率放大器电路图;
图2为本发明实施例公开的功率放大器电路图;
图3为本发明另一实施例公开的功率放大器电路图;
图4为本发明另一实施例公开的功率放大器电路图;
图5为本发明另一实施例公开的功率放大器电路图;
图6为本发明另一实施例公开的功率放大器电路图。
具体实施方式
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