[发明专利]一种便于定位安装的引线框架

说明书

技术领域

本发明具体涉及引线框架，特别涉及一种便于定位安装的引线框架。 

背景技术

随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，这就需要适应各种不同型号塑封器件的引线框架，引线框架必须适应塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。在实际应用中，引线框架在打丝时有时需要打多跟丝。 

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种结构简单便于定位安装、且适于打多跟丝的引线框架。 

为解决上述问题，本发明提供的技术方案是：一种便于定位安装的引线框架，由引线框单元通过连接筋单排连接组成，所述引线框单元包括引线头和引线脚，所述引线头包括载片区和散热片，所述散热片上设有定位安装孔，所述散热片面积：载片区面积=3:1，所述引线脚包括中间引线脚和侧引线脚，所述中间引线脚与引线头固定连接，所述侧引线脚上部设有键合部，所述键合部高度与载片区的宽度一致，所述连接筋上设有定位安装孔。 

作为发明的进一步改进，所述键合部为L形，所述键合部的高度为2.87mm。所述连接筋的宽度为1.13mm，所述连接筋的宽度为2.8mm。所述相邻定位孔的距离为：4.3-4.5mm。 

本发明与现有技术相比具有以下优点。 

（一）、一种便于定位安装的引线框架，由引线框单元通过连接筋单排连接组成，所述引线框单元包括引线头和引线脚，所述引线头包括载片区和散热片，所述散热片上设有定位安装孔，所述散热片面积：载片区面积=3:1，所述引线脚包括中间引线脚和侧引线脚，所述中间引线脚与引线头固定连接，所述侧引线脚上部设有键合部，所述键合部高度与载片区的宽度一致，所述连接筋上设有定位安装孔。本发明结构简单便于工业化生产，引线头部分没有引线耳便于加工生产，定位安装孔孔径加大便于定位安装，键合部加大便于打多根丝，适应于特殊客户的特殊要求。 

（二）、所述键合部为L形，所述键合部的高度为2.87mm。所述连接筋的宽度为1.13mm，所述连接筋的宽度为2.8mm。所述相邻定位孔的距离为4.3-4.5mm。本发明的键合部的形状适于引线框架安装使用。 

附图说明

图1为本发明便于定位安装的引线框架的结构示意图。 

图中：1-引线框单元，2-1连接筋，2-2连接筋，3-引线头，4-载片区，5-散热片，6-1定位安装孔，6-2定位安装孔，7-中间引线脚，8-侧引线脚，9-键合部。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的改进说明。 

如图1所示，一种便于定位安装的引线框架，由引线框单元1通过连接筋2-1，2-2单排连接组成，引线框单元1包括引线头3和引线脚，引线头3包括载片区4和散热片5，散热片5上设有定位安装孔6-1，散热片5面积：载片区4面积=3:1，引线脚包括中间引线脚7和侧引线脚8，中间引线脚7与引线头3固定连接，侧引线脚8上部设有键合部9，键合部9高度与载片区4的宽度一致，连接筋2-2上设有定位安装孔6-2，10-2。键合部9为L形，键合部9的高度为2.87mm。连接筋2-1的宽度为1.13mm，连接筋2-2的宽度为2.8mm。 

相邻定位安装孔6-2的距离为4.4mm。 

本申请内容为本发明的示例及说明，但不意味着本发明可取得的优点受此限制，凡是本发明实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。