[发明专利]光纤连接器组件及其制造方法

权利要求书

1.一种光纤连接器组件的制造方法，包括以下步骤：

S100：提供带有第一光纤(10)的插芯(100)和带有第二光纤(20)的光缆(400)；

S200：调节插芯(100)的位置，使第一光纤(10)处于第一预定方位，并调节光缆(400)的位置，使第二光纤(20)处于第二预定方位；和

S300：将处于第一预定方位的第一光纤(10)和处于第二预定方位的第二光纤(20)插入光纤连接器的壳体(600)内的对准工具中对接，

其中，所述第一预定方位和第二预定方位被设定成：

当分别处于第一和第二预定方位的第一和第二光纤(10、20)插入对准工具中时，第一光纤(10)的纤芯的中心(C2)与第二光纤(20)的纤芯的中心(C4)之间的距离(e)等于第一光纤(10)的包附层的中心(C1)和纤芯的中心(C2)之间的距离(e1)与第二光纤(20)的包附层的中心(C3)和纤芯的中心(C4)之间的距离(e2)的差的绝对值。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对准工具为V型槽(700)。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，

当分别处于第一和第二预定方位的第一和第二光纤(10、20)插入V型槽(700)中时，第一光纤(10)的包附层的中心(C1)、纤芯的中心(C2)、以及第二光纤(20)的包附层的中心(C3)、纤芯的中心(C4)均位于经过V型槽(700)的顶点的竖直直线(L)上。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述步骤S200之前，还包括步骤：

S010：用识别系统识别第一光纤(10)的包附层的中心(C1)、纤芯的中心(C2)和包附层的直径，以及识别第二光纤(20)的包附层的中心(C3)、纤芯的中心(C4)和包附层的直径；和

S020：判断第一光纤(10)的包附层的直径是否大于同类型的标准光纤的标准直径，以及判断第二光纤(20)的包附层的直径是否大于同类型的标准光纤的标准直径。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，

如果判断第一光纤(10)的包附层的直径大于同类型的标准光纤的标准直径，则所述第一预定方位被设定成：

第一光纤(10)的包附层的中心(C1)和纤芯的中心(C2)位于同一条竖直直线(L)上，并且第一光纤(10)的纤芯的中心(C2)位于包附层的中心(C1)的下方。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，

如果判断第一光纤(10)的包附层的直径小于同类型的标准光纤的标准直径，则所述第一预定方位被设定成：

第一光纤(10)的包附层的中心(C1)和纤芯的中心(C2)位于同一条竖直直线(L)上，并且第一光纤(10)的纤芯的中心(C2)位于包附层的中心(C1)的上方。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，

如果判断第二光纤(20)的包附层的直径大于同类型的标准光纤的标准直径，则所述第二预定方位被设定成：

第二光纤(20)的包附层的中心(C3)和纤芯的中心(C4)位于同一条竖直直线(L)上，并且第二光纤(20)的纤芯的中心(C4)位于包附层的中心(C3)的下方。

8.根据权利要求4所述的方法，其中，

如果判断第二光纤(20)的包附层的直径小于同类型的标准光纤的标准直径，则所述第二预定方位被设定成：

第二光纤(20)的包附层的中心(C3)和纤芯的中心(C4)位于同一条竖直直线(L)上，并且第二光纤(20)的纤芯的中心(C4)位于包附层的中心(C3)的上方。

9.根据权利要求5或6所述的方法，其中，

在第一光纤(10)被调节到所述第一预定方位之后，用第一夹具(200)固定住插芯(100)，并在插芯(100)上形成用于识别所述第一预定方位的第一位置参考标记(101)。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，

在形成第一位置参考标记(101)之后，在插芯(100)的将与光缆(400)对接的一端上设置轮毂(300)。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，

所述轮毂(300)通过包覆成型工艺形成在插芯(100)上，或者通过压配的方式安装在插芯(100)上。