[发明专利]用于计算机的散热组件

说明书

技术领域

本发明涉及计算机领域，并且特别地，涉及一种用于计算机的散热组件。

背景技术

传统的计算机散热形式主要包括被动式散热和主动式散热，其中，被动式散热采用散热片的形式进行散热，该方法的优点是散热过程中不会产生噪声，但由于被动式散热属于自然散热，散热效果有比较大的限制，因此，被动式散热主要应用在发热量不大的场合；主动式散热可以采用散热片配合风扇的形式进行散热，该方法的优点是散热性能好，但风扇在散热过程中会产生高噪音的问题一直未能得到解决。

在计算机设备中，主要的发热部件为CPU（中央处理器）、显卡，其次为内存、硬盘和电池等。CPU是一台计算机的运算核心和控制核心，如果CPU的散热处理不当则有可能导致CPU烧毁。

为了保证计算机运算性能，现有技术中计算机散热的解决方案一般为主动式散热。而随着计算机性能日益提高，高噪声及高散热量的问题也随之而来。

噪音是指由于发音体不规则地振动而产生的音高和音强变化混乱、听起来不谐和的声音。通常情况下，计算机噪音的产生可简单分为转动机械噪音、共振、冲击和风流场产生的噪音等。从计算机噪音的来源来看，可概括地将其分为三个部分，即风扇噪音、硬盘噪音、光驱噪音。计算机工作时所产生的噪声，产生了巨大的声污染，在一定程度上影响人体健康。

在目前使用的计算机设备中，并且为了进行快速散热，必需有大量冷却风进入机柜内部，在这个过程中，由于冷却风带有较强压力，会在机柜内有限的空间里产生巨大的噪音。

现有的降低计算机噪音的技术包括：模块化设计、温控散热等，虽然都能在一定程度上实现降低计算机噪音的效果，但是其技术并无重大突破，仍然采用借助风扇进行冷却这一传统形式，不能完全消除开关风扇的噪音。

针对相关技术中对计算机设备通过风扇进行散热的方式会产生噪音的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中对计算机设备通过风扇进行散热的方式会产生噪音的问题，本发明提出一种用于计算机的散热组件，能够在对计算机设备进行散热的同时，大幅降低计算机的工作噪音。

本发明的技术方案是这样实现的：

根据本发明的一个方面，提供了一种用于计算机的散热组件。

该散热组件包括：

至少一蒸发部，附于至少一计算机组件上；

冷凝部，与至少一蒸发部通过管道连接；

在至少一蒸发部和冷凝部中具有冷媒，冷凝部顶部高于蒸发部的顶部。

其中，至少一蒸发部通过导热材料附着于与至少一计算机组件上固定。

可选地，导热材料包括以下至少之一：

导热硅脂、导热硅胶、导热硅胶片、导热双面胶。

并且，至少一计算机组件包括以下至少之一：

CPU、显卡、内存、硬盘、电池、电源。

进一步地，冷凝部具有散热片。

而且，至少一蒸发部位于计算机的机箱内，冷凝部位于计算机的机箱外，管道穿过机箱的壳体。

优选地，管道包括一蒸发管以及至少一冷凝管。

优选地，散热组件为无压缩机散热组件。

并且，冷凝部中容纳的冷媒为氟化物。

可选地，氟化物包括以至少之一：

CF₃CHCl₂、C₄F₉OCH₃、C₃Cl₂HF₅、C₂Cl₂H₃F、C₂Cl₃F₃。

本发明通过蒸发部中的冷媒吸收计算机组件中的热量，然后冷媒进入冷凝部放热，最后冷媒再流入蒸发部，以此循环来对计算机组件进行散热，大幅降低计算机在散热方面的工作噪音。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的计算机的散热组件系统的示意图；

图2是图1所示的计算机的散热组件系统的截面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

根据本发明的实施例，提供了一种用于计算机的散热组件。

根据本发明实施例的散热组件包括：