[发明专利]一种用于纳米压印的复合模板及其制备方法

权利要求书

1.一种用于纳米压印的复合模板，包括弹性体的结构模板，其特征在于，在弹性体的结构模板上依次制备有二氧化硅渐变层和防粘层。

2.如权利要求1所述一种用于纳米压印的复合模板的制备方法，包括如下步骤：

1）将弹性体通过热压印制成表面光滑平整的薄膜：

a）称量一定质量的弹性体，将其置于两层洁净的PET薄膜之间，置于压印仪腔内，设置温度压强，通过热压使弹性体形成薄膜；

b）将上一步初步成形的薄膜置于两片防粘硅片之间，再次通过热压形成光滑的弹性体薄膜；

2）通过镍模板的压印，在弹性体薄膜表面形成纳米结构：

将弹性体弹性体与镍模板紧密贴合，置于压印仪腔内，使用热压印将镍模板上的纳米结构转移到弹性体薄膜表面；

3）在弹性体薄膜表面形成的纳米结构上沉积一层二氧化硅渐变层，形成复合结构；

a）活化清洗基体表面：将基体置于等离子体装置腔室内，抽真空至1.0×10^-4Pa～1.0×10^-3Pa之后通入氩气至真空度为1.5Pa～2.0Pa，打开射频电源，功率设定为100W～400W，用氩等离子体对基体表面进行活化清洗，清洗时间为5-10分钟；

b）沉积薄膜：步骤a）完成后，停止氩气通入，通入SiH₄和N₂O的混合气体至压强为4.0Pa～6.0Pa，打开射频电源，功率设定为150～300W，采用等离子体化学气相沉积方法沉积1～5分钟即获得二氧化硅渐变层薄膜；其中SiH₄和N₂O的质量流量百分比分别为8%～21%、79%～92%；

4）在复合结构表面使用氯硅烷进行防粘处理，形成所述复合模板：

a）使用氧气ICP处理复合结构表面60s，使表面形成硅羟基，

b）将复合结构放入干燥器中，在干燥器内滴入一至二滴防粘试剂，静置24小时使其挥发至复合结构表面。