[发明专利]各向异性导电膜和半导体装置

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包括各向异性导电粘合剂层和粘附于所述各向异性导电粘合剂层的背侧的基膜，所述各向异性导电粘合剂层包含：

(a)聚氨酯树脂；

(b)至少一种树脂，所述至少一种树脂选自由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯腈树脂和苯乙烯树脂组成的组中；

(c)丙烯酸异冰片酯；和

(d)导电颗粒。

2.根据权利要求1所述的各向异性粘合剂膜，其中以固含量计，基于所述各向异性导电粘合剂层的总重量，所述(a)聚氨酯树脂、所述(b)至少一种树脂和所述(c)丙烯酸异冰片酯以所述(a)聚氨酯树脂、所述(b)至少一种树脂和所述(c)丙烯酸异冰片酯的总重量X与所述(c)丙烯酸异冰片酯的重量Y的比例X/Y在3至20范围内的比例存在。

3.根据权利要求1所述的各向异性粘合剂膜，其中当所述各向异性导电膜被压制到粘附体上时，在所述各向异性导电膜的压制的表面的背侧上形成的不平整具有2μm或更高的最大高度。

4.根据权利要求3所述的各向异性粘合剂膜，其中所述不平整具有0.4μm或更高的平均高度。

5.根据权利要求3所述的各向异性粘合剂膜，其中所述粘附体是印刷电路板。

6.根据权利要求1所述的各向异性粘合剂膜，其中以固含量计，基于所述各向异性导电粘合剂层的总量，所述(a)聚氨酯树脂和所述(b)至少一种树脂的总量在60wt％至90wt％的范围内。

7.根据权利要求1所述的各向异性粘合剂膜，其中以固含量计，基于所述各向异性导电粘合剂层的总重量，所述(c)丙烯酸异冰片酯的量为1wt％至25wt％。

8.根据权利要求1所述的各向异性粘合剂膜，其中所述各向异性导电粘合剂层包含：以固含量计，30wt％至80wt％的所述(a)聚氨酯树脂；1wt％至40wt％的所述(b)至少一种树脂，所述至少一种树脂选自由所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯腈树脂和苯乙烯树脂组成的组中；1wt％至25wt％的所述(c)丙烯酸异冰片酯；和0.1wt％至15wt％的所述(d)导电颗粒。

9.根据权利要求1所述的各向异性粘合剂膜，其中所述各向异性导电粘合剂层进一步包含有机或无机颗粒。

10.根据权利要求9所述的各向异性粘合剂膜，其中以固含量计，基于所述各向异性导电粘合剂层的总重量，所述有机或无机颗粒以1wt％至30wt％的量存在。

11.根据权利要求1所述的各向异性粘合剂膜，其中所述各向异性导电膜具有900gf/cm或更大的粘合强度，所述粘合强度在约110℃至约150℃下在1.0MPa至4.0MPa载荷下主压制1秒至7秒后所测量。

12.根据权利要求11所述的各向异性粘合剂膜，其中所述各向异性导电膜具有800gf/cm或更大的粘合强度，所述粘合强度在经受所述主压制后并随后在85℃和85%RH下放置500小时后所测量。

13.一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包含：丙烯酸异冰片酯和导电颗粒，其中当所述各向异性导电膜被压制于粘附体上时，在所述各向异性导电膜的压制的表面的背侧形成的不平整具有2μm或更高的最大高度。

14.根据权利要求13所述的各向异性粘合剂膜，其中所述不平整具有0.4μm或更高的平均高度。

15.根据权利要求13所述的各向异性粘合剂膜，其中所述各向异性导电膜包括各向异性导电粘合剂层和粘附于所述各向异性导电粘合剂层的背侧的基膜，所述各向异性导电粘合剂层包含：(a)聚氨酯树脂；(b)至少一种树脂，所述至少一种树脂选自由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯腈树脂和苯乙烯树脂组成的组中；(c)所述丙烯酸异冰片酯；和(d)所述导电颗粒。

16.根据权利要求15所述的各向异性粘合剂膜，其中以固含量计，基于所述各向异性导电层的总重量，所述(a)聚氨酯树脂、所述(b)至少一种树脂和所述(c)丙烯酸异冰片酯以所述(a)聚氨酯树脂、所述(b)至少一种树脂，和所述(c)丙烯酸异冰片酯的总重量X与所述(c)丙烯酸异冰片酯的重量Y的比例X/Y在3至20的范围内的比例存在。

17.一种半导体装置，其包括：

包括第一电极的第一连接元件；

包括第二电极的第二连接元件；和

根据权利要求1至16中任一项所述的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜被置于所述第一连接元件和所述第二连接元件之间并将所述第一电极和所述第二电极彼此连接。