[发明专利]片状热敏电阻

说明书

技术领域

本发明涉及一种片状热敏电阻。

背景技术

专利文献1（日本特开平6-140278号公报）公开了具备在内部配置有多个内部电极的素体、以及配置在素体的两端部的一对外部电极的片状的层叠电容器。素体呈长方体形状，具有彼此相对的一对主面、彼此相对且与各主面邻接的一对侧面、以及彼此相对且与各主面和各侧面邻接的一对端面。外部电极覆盖端面的整个面，并且从端面绕入到主面和侧面。因此，在与一对端面的相对方向交叉的方向上，外部电极的宽度比素体的宽度大。

发明内容

然而，在试图将专利文献1所公开的层叠电容器中的外部电极的构造采用于片状热敏电阻后，产生以下的问题。

片状热敏电阻利用热敏电阻素体的电阻值相对于温度变化的变化来进行测温。因此，以对应于个体的电阻值的偏差变小的方式进行品质管理是极为重要的。但是，专利文献1所公开的层叠电容器中的外部电极的构造被采用于片状热敏电阻的情况下，存在产生以下的问题的担忧。在将片状热敏电阻焊接在电路基板的电极时，焊料绕入到外部电极，从而焊料附着于热敏电阻素体。由此，实质的外部电极间的距离发生变化。其结果，即使作为片状热敏电阻的个体的电阻值被管理为所期望的值，搭载在电路基板的状态下的片状热敏电阻的电阻值也从所期望的值发生变化。

一般而言，相比于热敏电阻素体，外部电极的宽度更宽。因此，如果专利文献1所公开的层叠电容器中的外部电极的构造被采用于片状热敏电阻，则在将片状热敏电阻载置在电路基板上的时候，热敏电阻素体与电路基板之间分离。因此，热敏电阻素体从作为测温对象物的电路基板分离。因此，存在产生由片状热敏电阻测量的温度没有正确地表示测温对象物的温度这样的问题的担忧。

因此，本发明的目的在于，提供一种即使在搭载于测量对象物之后特性也难以变化且可以更加正确地测量测温对象物的温度的片状热敏电阻。

本发明的一个观点所涉及的片状热敏电阻，具备：热敏电阻素体，具有相对的一对端面、以及将一对端面彼此连接的主面；以及一对外部电极，分别配置在一对端面；一对外部电极，在与一对端面的相对方向交叉的方向上的宽度随着离开热敏电阻素体而变窄。

在本发明的一个观点所涉及的片状热敏电阻中，外部电极中，在与一对端面的相对方向交叉的方向上的宽度随着离开热敏电阻素体而变窄。因此，在片状热敏电阻以主面与测量对象物（例如，电路基板）相对的方式搭载在测量对象物的情况下，测量对象物与主面（热敏电阻素体）极为接近。因此，在测量对象物的电极与片状热敏电阻的外部电极被焊接的时候，焊料难以绕入到主面（热敏电阻素体）。其结果，难以产生实质的外部电极间的距离的变化，即使是在搭载于测量对象物之后热敏电阻的特性也难以变化。再有，测量对象物与主面（热敏电阻素体）极为接近，因而能够更加正确地测量测量对象物的温度。

一对外部电极也可以分别具有配置在端面上的基底电极层、以及覆盖基底电极层的镀膜，基底电极层，在与相对方向交叉的方向上的宽度为热敏电阻素体以下，并且在与相对方向交叉的方向上的宽度随着离开热敏电阻素体而变窄。

基底电极层也可以呈多孔质状。在这种情况下，基底电极层的表面是粗糙面状态，因而配置在基底电极层上的镀膜容易牢固地附着于基底电极层。因此，在基底电极层与镀膜之间可以效率良好地进行热传导。其结果，能够谋求由片状热敏电阻进行的温度测量精度的提高。

基底电极层的空隙率也可以为10%～80%。在基底电极层的空隙率小于10%的情况下，在用切割刀将片状热敏电阻的板状的前体单片化成片状的工序中，存在容易从基底电极层产生毛边的趋势。在基底电极层的空隙率超过80%的情况下，存在起因于基底电极层中的热传导的效率变低，由片状热敏电阻进行的温度测量精度下降的趋势。也存在基底电极层的强度下降的趋势。

根据本发明，能够提供一种即使在搭载于测温对象物之后特性也难以变化且可以更加正确地测量测温对象物的温度的片状热敏电阻。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的片状热敏电阻的立体图。

图2是图1的II-II线截面图。

图3是放大基底电极层的截面来表示的电子显微镜照片。

图4是用于说明本发明的一个实施方式所涉及的片状热敏电阻的制造工序的图。

图5是表示本发明的一个实施方式所涉及的片状热敏电阻搭载在电路基板的情况的图。

具体实施方式