[发明专利]一种表贴内存条插座焊接检测装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种表贴内存条插座焊接检测装置及方法。

背景技术

在生产加工阶段，传统的插件内存条插座，通过本体下方的密集管脚插入印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）单板的通孔中加以焊接固定；而表贴内存条插座在生产加工阶段，本体下方的管脚的焊接方式类似通常的表贴电阻，由于表贴内存条插座管脚密集，这种焊接方式容易出现虚焊漏焊现象，由此也产生了加工环节的技术难点。

现有技术中，通过自动光学检测（Automatic Optic Inspection，AOI）设备来对表贴内层条插座的虚焊漏焊现象进行检测，当当自动检测时，AOI设备通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，将测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。由于内存条插座管脚（也称之为：PIN脚）与PCB焊盘被插座本体覆盖，导致在检测时引脚不可见。由此，现有技术在通过AOI设备进行虚焊漏焊检测后还需要靠人工目检，检测方式比较复杂，并且人工目检本身可靠性不高。

发明内容

本发明实施例提供一种表贴内存条插座焊接检测装置及方法，能通过设备便可对表贴内存条插座的焊接情况进行检测，简单，可靠。

本发明第一方面提供一种表贴内存条插座焊接检测装置，其可包括：

第一检测电路板，插在表贴内存条插座组的一表贴内存条插座中，用于为所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号；所述表贴内存条插座组中的各表贴内存条插座电气导通；

至少一个第二检测电路板，分别插在所述表贴内存条插座组的其他表贴内存条插座中，用于从所述第二检测电路板所在的表贴内存条插座提取管脚电信号，将所述提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况。

结合第一方面，在第一种可行的实施方式中，所述第一检测电路板包括：

导通模块，用于建立所述第一检测电路板与其所插的表贴内存条插座的各管脚的电连接；

供电模块，与所述导通模块相连，用于通过所述导通模块向所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座提供初始电信号。

结合第一方面或第一方面的第一种可行的实施方式，在第二种可行的实施方式中，所述第二检测电路板包括：

导通模块，用于建立所述第二检测电路板与其所插的表贴内存条插座的各管脚的电连接；

信号接收模块，与所述导通模块相连，用于通过所述导通模块从其所插的表贴内存条插座提取管脚电信号；

信号处理模块，与所述信号接收模块相连，用于将所述信号接收模块提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，并根据比较结果与管脚焊接情况对应关系确定各管脚的焊接情况。

结合第一方面的第二种可行的实施方式，在第三种可行的实施方式中，所述第二检测电路还包括：

状态指示模块，与所述信号处理模块，用于根据所述信号处理模块确定的管脚的焊接情况，指示表贴内存条插座的管脚焊接正常或异常。

结合第一方面的第二种可行的实施方式，在第四种可行的实施方式中，所述表贴内存条插座组中的所有表贴内存条插座的管脚通过电阻下拉接地，所述初始电信号为高电平信号，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：

初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，管脚焊接正常；

初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，管脚焊接异常；

则所述信号处理模块具体用于将所述信号接收模块提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当初始电信号的高电平，提取的管脚电信号也为高电平时，则确定管脚焊接正常；当初始电信号为高电平，提取的管脚点信号为低电平时，确定管脚焊接异常。

结合第一方面的第二种可行的实施方式，在第五种可行的实施方式中，所述比较结果与管脚焊接情况对应关系为：

提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，管脚焊接正常；

提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，管脚焊接异常；

则所述信号处理模块具体用于将所述信号接收模块提取的管脚电信号与所述初始电信号进行比较，当提取的管脚电信号与初始电信号的差值小于或等于第一阈值，确定管脚焊接正常；当提取的管脚电信号与初始电信号的差值大于第一阈值，确定管脚焊接异常。