[发明专利]一种半胱氨酸镀银电镀液及电镀方法

权利要求书

1.一种半胱氨酸镀银电镀液，其特征在于，包括含量为20～35g/L的硝酸银、含量为90～110g/L的半胱氨酸、含量为15～30g/L的甲基磺酸盐、含量为3～10g/L的非离子型表面活性剂和含量为15～30g/L的碳酸盐。

2.根据权利要求1所述的半胱氨酸镀银电镀液，其特征在于，包括含量为30g/L的硝酸银、含量为98g/L的半胱氨酸、含量为23g/L的甲基磺酸盐、含量为7g/L的非离子型表面活性剂和含量为25g/L的碳酸盐。

3.根据权利要求1所述的半胱氨酸镀银电镀液，其特征在于，所述半胱氨酸为L-半胱氨酸。

4.根据权利要求1所述的半胱氨酸镀银电镀液，其特征在于，所述非离子型表面活性剂为分子量为400～600的烷基酚聚氧乙烯醚。

5.一种使用权利要求1所述的半胱氨酸镀银电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）配制电镀液：在水中溶解各原料组分形成电镀液，所述每升电镀液含有20～35g硝酸银、90～110g半胱氨酸、15～30g甲基磺酸盐、3～10g非离子型表面活性剂和15～30g碳酸盐；

（2）以铜板作为阴极，对阴极进行预处理；

（3）以银板作为阳极，将阳极和经过预处理的阴极置入所述电镀液中通入电流进行电镀。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述预处理具体为将阴极打磨、除油、抛光和浸入含银溶液中。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述含银溶液包括含量为10～15g/L的硝酸银、含量为200～220g/L的硫尿；所述含银溶液被浸入时的温度为20～30℃，pH为4～6。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述抛光具体为将阴极浸入镍电镀液中电镀镍层；所述镍电镀液包括含量为220～240g/L的硫酸镍、含量为30～40g/L的氯化镍、含量为60～70g/L的柠檬酸钠、含量为30～35g/L的亚磷酸，所述镍电镀液进行电镀的温度为60～70℃，pH为2～3，平均电流密度为0.1～0.3A/dm²。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，其特征在于，所述步骤（3）中电流为单脉冲方波电流，脉宽为1～4ms，占空比为5～20%，平均电流密度为0.3～0.8A/dm²；所述电镀液的pH为8.5～10.5，电镀液的温度为20～35℃。

10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述阴极与阳极的面积比为1：（0.5～2），所述银板数量为2块。