[发明专利]一种电极为箔式有机薄膜卷绕型Y电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容器，尤其涉及一种电极为箔式有机薄膜卷绕型Y电容器。

背景技术

目前，Y型交流安规电容器主要用在电源类抑制干扰场合或RC组件，通常额定电压小于或等于400V.AC,国家标准要求耐久性试验电压大于或等于8KV.DC，因此Y电容基本以陶瓷介质的瓷介电容为主，瓷介电容的优点是耐电压高。缺点是：容量小（基本在0.1μf以下），容量随温度变化大，容量漂移最高可达额定容量的80%，再者瓷介电容需用银浆做电极，成本较高。

发明内容

本发明为了解决现有技术的上述不足，提出了一种电极为箔式有机薄膜卷绕型Y电容器。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种电极为箔式有机薄膜卷绕型Y电容器，包括一对电极、焊接在所述电极下端的铝箔层、和贴合在铝箔层下端的有机薄膜层，所述有机薄膜层的两端相对铝箔层都设置有预留宽度，其中，远离电极引出端的预留宽度至少为2毫米，靠近电极引出端预留宽度至少为3毫米。

进一步，所述的有机薄膜层由两张厚度至少为13微米的有机薄膜叠合制成。

进一步，所述的铝箔层和有机薄膜层之间的缝隙及外表面采用液态环氧树脂进行预封装并固化。

进一步，所述的电容器表面和电极之间通过粉末环氧树脂最终封装并固化固定。

进一步，所述的电极之间的电极距离至少为8毫米。

与现有技术相比，本发明保证电容器内部铝箔层与有机薄膜层间缝隙充满环氧树脂，从而达到内部击穿电压大于8KV.DC，有机薄膜层两端分别设置的预留宽度，保证了当施加于电容器上电压大于8KV.DC时，铝箔间不产生拉弧或爬电。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的电极封装的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对发明进行详细的说明。

如图1、2所示，本发明提出的电极为箔式有机薄膜卷绕型Y电容器，包括一对电极1，电极1的下端焊接着铝箔层2，铝箔层2下端贴合着有机薄膜层3，有机薄膜层3的两端相对铝箔层2都设置有预留宽度，其中，远离电极端的预留宽度为a，a至少为2毫米，靠近电极端预留宽度为b，b至少为3毫米；有机薄膜层3由两张厚度至少为13微米的有机薄膜叠合制成，铝箔层2和有机薄膜层3外部和缝隙采用液态环氧树脂进行预封装并固化，电极1之间通过粉末环氧树脂4封装固定，封装后，电极1之间的电极距离至少为8毫米。

本发明具体的封装方法是，先将电容器和粘度较低的液态环氧树脂置于密闭的空间内，将空间抽成真空，再使整个电容器浸入液态环氧树脂中，这样液态环氧树脂就充分渗透到铝箔层与有机薄膜层的缝隙中，完成后再向密闭的空间施加高压空气，确保电容器内部缝隙间完全充满液态环氧树脂。

在本发明中，为了更进一步保证有机薄膜层3的自身击穿电压大于或等于8KV.DC，所以有机薄膜层3的结构为两张厚度不小于13微米的有机薄膜叠合而成，其次在工艺方法上采用的先真空后高压的方式封装环氧树脂，保证电容器内部铝箔层与有机薄膜层间缝隙充满环氧树脂，从而达到内部击穿电压大于8KV.DC。

有机薄膜层3两端分别设置的预留宽度，保证了当施加于电容器上电压大于8KV.DC时，铝箔间不产生拉弧或爬电。

请参见图2，为了保证产品耐压值，两个电极1之间的距离至少为8毫米,而对于容量较小的产品其自身电极距离不足8毫米的产品，使用工装将电极1间距离值P扩大为至少8毫米以上，这样就满足了要求。两电极1之间及产品外部通过粉末环氧树脂4封装固定，粉末环氧树脂封装至电极距离大于8毫米处位置。

上述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利和保护范围应以所附权利要求书为准。