[发明专利]一种增强散热功能的AAQFN封装件及其制作工艺

权利要求书

1.一种增强散热功能的AAQFN封装件，其特征在于：主要由基板（1）、芯片（2）、键合线（3）、塑封体（4）和植球（5）组成；所述基板（1）上是芯片（2），键合线（3）连接了基板（1）和芯片（2），塑封体（4）包围了基板（1）、芯片（2）和键合线（3），基板（1）下有植球（5），基板（1）、芯片（2）、键合线（3）和植球（5）构成了电路的电源和信号通道；所述植球（5）在基板（1）下按照阵列式无缝分布，填充了基板（1）下部的全部面。

2.一种增强散热功能的AAQFN封装件的制作工艺，其特征在于：具体按照以下步骤进行：

（1）晶圆减薄、上芯：晶圆减薄到AAQFN封装的常用厚度后，用粘片胶贴到基板上；

（2）压焊、塑封、切割同AAQFN产品常规工序；

（3）植球：通过常规植球工艺植金属球、锡球或者铜球，采用阵列式无缝分布；

（4）检验，包装，入库同AAQFN常规工艺。