[发明专利]一种杏仁片的自动化加工方法

权利要求书

1.一种杏仁片的自动化加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、利用坚果清洗装置清洗待加工杏仁，并传送至预煮机；

B、预煮机对清洗后的杏仁进行滚动蒸煮，并传送至脱皮机，蒸煮的水温为90℃—100℃，蒸煮时间为10—30分钟；

C、脱皮机对蒸煮后的杏仁进行脱皮，并将杏仁肉传送到色选机；

D、色选机对脱皮后的杏仁肉进行颜色筛选，筛选结果包括杏仁肉、杏仁皮、未脱皮的杏仁；色选后的杏仁肉传送至微波烘烤机，色选后的未脱皮的杏仁回传至脱皮机的入料端进行步骤C；

E、微波烘烤机对杏仁肉进行微波烘烤，脱水并软化杏仁肉，并将杏仁肉传送至切片机，杏仁肉的水分控制在7%—9%；

F、切片机将杏仁肉切成杏仁片，并将杏仁片传送至振动筛；

G、振动筛对杏仁片进行振动筛选，将杏仁片和切片过程中产生的杏仁粉进行分离，分离后的杏仁片传送至流化床；

H、流化床使用160℃—190℃的高温水蒸气对杏仁片进行烘干脱水，烘干脱水的时间为10—30分钟。

2.根据权利要求1所述的一种杏仁片的自动化加工方法，其特征在于：所述步骤H之后还包括步骤：I、利用冷气装置将烘干脱水后的杏仁片快速降温至室温。

3.根据权利要求2所述的一种杏仁片的自动化加工方法，其特征在于：所述步骤I之后还包括步骤：J、利用自动包装机对常温的杏仁片进行真空包装。

4.根据权利要求1所述的一种杏仁片的自动化加工方法，其特征在于：所述步骤C具体为：脱皮机对蒸煮后的杏仁进行脱皮，并将杏仁肉传送到色选机，将杏仁皮传送至重力筛选装置。

5.根据权利要求4所述的一种杏仁片的自动化加工方法，其特征在于：所述重力筛选装置将杏仁皮中残留的杏仁肉与杏仁皮在重力作用下振动分离。

6.根据权利要求1所述的一种杏仁片的自动化加工方法，其特征在于：所述步骤H具体为：流化床使用160℃—190℃的高温水蒸气对杏仁片进行烘干脱水，烘干脱水的时间为10—30分钟，将流化床烘干脱水后的废气传输到粉尘分离装置。

7.根据权利要求6所述的一种杏仁片的自动化加工方法，其特征在于：所述粉尘分离装置将废气中的杏仁粉和高温水蒸气进行分离，并将分离后的高温水蒸气传输到降温装置。

8.根据权利要求7所述的一种杏仁片的自动化加工方法，其特征在于：所述分离后的高温水蒸气通过与降温装置内的水进行热交换而降低自身温度，降温后的水蒸气排出所述降温装置。

9.根据权利要求1所述的一种杏仁片的自动化加工方法，其特征在于：所述步骤A具体为：用预煮机排出的废水对振动筛上的待加工杏仁进行喷淋式清洗，振动筛将清洗后的待加工杏仁振动传送至预煮机，喷淋式清洗的水温为70℃—90℃。

10.根据权利要求1所述的一种杏仁片的自动化加工方法，其特征在于：所述步骤C具体为：分料装置将步骤B蒸煮后的杏仁分别传送至多台脱皮机，多台脱皮机同时对杏仁进行脱皮。