[发明专利]一种咪唑-磺基水杨酸镀银电镀液及电镀方法

权利要求书

1.一种咪唑-磺基水杨酸镀银电镀液，其特征在于，包括含量为30～40g/L的硝酸银、含量为135～145g/L的磺基水杨酸、含量为135～145g/L的咪唑、含量为35～45g/L的醋酸盐、含量为35～45g/L的碳酸盐、含量为0.070～0.116g/L的2,2’-联吡啶和含量为0.034～0.045g/L的硫代硫酸盐。

2.根据权利要求1所述的咪唑-磺基水杨酸镀银电镀液，其特征在于，包括含量为35g/L的硝酸银、含量为140g/L的磺基水杨酸、含量为140g/L的咪唑、含量为40g/L的醋酸盐、含量为40g/L的碳酸盐、含量为0.084g/L的2,2’-联吡啶和含量为0.038g/L的硫代硫酸盐。

3.根据权利要求1所述的咪唑-磺基水杨酸镀银电镀液，其特征在于，所述醋酸盐为醋酸钠和/或醋酸钾，所述硫代硫酸盐为硫代硫酸钠和/或硫代硫酸钾，所述碳酸盐为碳酸钠和/或碳酸钾。

4.一种使用权利要求1所述的咪唑-磺基水杨酸镀银电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）配制电镀液：向每升水中溶解30～40g的硝酸银、135～145g的磺基水杨酸、135～145g的咪唑、35～45g的醋酸盐、35～45g的碳酸盐、0.070～0.116g的2,2’-联吡啶和含量为0.034～0.045g的硫代硫酸盐；

（2）以铜板作为阴极，对阴极进行预处理；

（3）以银板作为阳极，将阳极和经过预处理的阴极置入所述电镀液中通入电流进行电镀。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预处理具体为将阴极用酸浸渍后用去离子水冲洗，再置入镍电镀液中进行镀镍，将镀镍后的阴极浸入含银溶液中。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述含银溶液包括含量为15～20g/L的硝酸银、含量为200～220g/L的硫尿，所述含银溶液的温度为20～30℃，pH为4～6。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述镍电镀液包括含量为220～240g/L的硫酸镍、含量为30～40g/L的氯化镍、含量为60～70g/L的柠檬酸钠、含量为30～35g/L的亚磷酸，所述镍电镀液进行电镀的温度为60～70℃，pH为2～3，平均电流密度为0.1～0.3A/dm²。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤（3）中，所述电流为双向脉冲电流，正向脉宽为1～3ms，正向占空比为5～20%，正向平均电流密度为0.2～0.3A/dm²，负向脉宽为1～3ms，负向占空比为5～20%，负向平均电流密度为0.1～0.2A/dm²。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤（3）中所述电镀液的pH为8～9.5。

10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤（3）中所述电镀液的温度为15～30℃。