[发明专利]印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制造方法，包括：

（a）制备两个覆铜箔层压板，每个所述覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成；

（b）在将所述覆铜箔层压板的下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结所述两个覆铜箔层压板；

（c）加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的上铜箔层和所述绝缘层；

（d）在所述通孔内部电镀填充通孔电极并且在所述覆铜箔层压板的外层上形成电路层；

（e）使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及

（f）对分开的所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层进行图案化。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在所述步骤（b）中，通过介于其间的粘合部件粘结两个所述覆铜箔层压板。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述粘合部件布置在所述覆铜箔层压板的边缘。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述步骤（d）中的形成所述电路层使用相减法、添加法、半添加法或者改良的半添加（MSAP）法。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述步骤（f）由以下组成：

将干膜紧密粘附至所述下铜箔层的表面；

通过曝光和显影在所述干膜上形成图案；以及

蚀刻由所述干膜的所述图案暴露的部分并且除去所述干膜。

6.一种印刷电路板的制造方法，包括：

（a）制备两个覆铜箔层压板，每个所述覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成；

（b）在将所述覆铜箔层压板的下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结两个所述覆铜箔层压板；

（c）加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的上铜箔层和所述绝缘层；

（d）在包括所述通孔的所述内部的每个覆铜箔层压板的所述上铜箔层的表面上镀金属层；

（e）使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及

（f）对分开的所述覆铜箔层压板的两个表面进行图案化。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述步骤（d）由以下组成：

在包括所述通孔的所述内壁的所述上铜箔层的所述表面上形成晶种层；以及

使用所述晶种层作为引入线进行电镀。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述步骤（f）由以下组成：

将干膜紧密粘附至所述覆铜箔层压板的所述两个表面；

通过曝光和显影在所述干膜上形成图案；以及

蚀刻由所述干膜的所述图案暴露的部分并且除去所述干膜。

9.一种使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法，包括：

通过第一辊装置将覆铜箔层压板粘结至从第一主释放辊释放的粘合部件的两个表面，以及绕着第一主卷绕辊重绕上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板，其中所述第一辊装置分别位于所述粘合部件的上表面侧和下表面侧；

将缠绕在所述第一主卷绕辊上的所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板释放，以在平台上安装一定量的所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板，并且对安装的所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板进行钻孔以加工通孔；

在所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板的表面上镀金属层，同时以卷对卷方式将具有所述通孔的所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板传送；

通过第三辊装置将从第二主释放辊中释放的所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板分开为所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板，以及围绕第二主卷绕辊重绕所述粘合部件，其中所述第三辊装置分别位于所述上覆铜箔层压板和所述下覆铜箔层压板的上表面侧和下表面侧；以及

在所分开的覆铜箔层压板的两个表面上形成电路层。

10.根据权利要求9所述的使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法，其中，所述第一辊装置由缠绕有所述覆铜箔层压板的第一辊和用于将从所述第一辊释放的覆铜箔层压板粘结至所述粘合部件的表面的第二辊组成。

11.根据权利要求9所述的使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法，其中，所述第一主释放辊与所述第一辊装置之间的所述第二辊装置分别设置在所述粘合部件的所述上表面和下表面，以除去保护膜，所述保护膜粘附至从所述第一主释放辊释放的所述粘合部件的两个表面。