[发明专利]一种晶硅电池背板用胶黏剂及其应用

权利要求书

1.一种晶硅电池背板用胶黏剂，由甲组份和乙组分组成，其质量组成如下：

甲组份：

乙组分：

醚化多羟甲基三聚氰胺树脂    30～50份

稀释剂2                     50～70份；

所述有羟基或羧基的树脂为下列之一或其中两种以上的混合物：醇酸树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂；

所述扩链剂为下列之一或其中两种以上的混合物：乙二醇、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、一缩二乙二醇、丙三醇、三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷、聚乙二醇；

所述水解稳定剂为下列之一或其中两种以上的混合物：单体碳化二亚胺类水解稳定剂、聚碳化二亚胺类水解稳定剂、一元羧酸的缩水甘油脂类水解稳定剂；

所述抗氧剂为下列之一或其中两种以上的混合物：2,2’-亚甲基-双-（4-甲基-6-叔丁基）苯酚、2,2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基）苯酚、1,3,5-三（4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苯甲基）-1,3,5-三嗪-2,4,6-（1H,3H,5H）-三酮、3,5-二叔丁基-4-羟基-苯甲酸十六烷基酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、三（2,4-叔丁基苯基）亚磷酸酯、三（1,2,2,6-五甲基-4-4哌啶基）亚磷酸酯；

所述催化剂为下列之一或其中两种以上的混合物：对甲苯磺酸、邻苯二甲酸、异辛酸、月桂酸、醋酸；

所述的稀释剂1和稀释剂2分别为酮类、芳香烃类、油脂类、醇类、醚类溶剂中的一种或多种；

所述的醚化多羟甲基三聚氰胺树脂为下列之一：甲醚化六羟甲基三聚氰胺树脂、丁醚化六羟甲基三聚氰胺树脂、混醚化六羟甲基三聚氰胺树脂。

2.如权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于所述胶黏剂质量组成如下：

甲组份：

乙组分：

醚化多羟甲基三聚氰胺树脂    30%～50%

稀释剂2                     50～70%。

3.如权利要求1或2所述的胶黏剂，其特征在于所述稀释剂1和稀释剂2各自独立为下列之一：乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、正丁酮、乙醇、正丁醇、丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇甲醚醋酸酯、二甲苯、氯仿。

4.如权利要求1或2所述的胶黏剂在制备晶硅电池背板中的应用，其特征在于所述胶黏剂用于黏接PET膜与PET膜、PVF膜、PVDF膜、PE膜中的一种。

5.如权利要求4所述的应用，其特征在于所述胶黏剂使用方法如下：将甲组份与乙组分按照质量用量之比为9～10：1混合，均匀涂覆在被黏接材料表面，施胶量为5～18g/m²，固化温度为120℃～175℃，固化时间为5～30min。