[发明专利]切削装置的卡盘工作台有效
申请号: | 201310540811.6 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN103811330B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 吴斌;孙晓征 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 装置 卡盘 工作台 | ||
1.一种切削装置的卡盘工作台,当通过具有切削刀具的切削构件来从圆板形状的被加工物的正面切削除去上述被加工物的外周缘时,从该被加工物的背面侧抽吸保持上述被加工物,
上述切削装置的卡盘工作台的特征在于,其具有:
环状保持部,其通过环状的保持面来抽吸保持上述被加工物的外周部;
修整板保持部,其与上述环状保持部呈同心状地配置在上述环状保持部的内周侧,并通过保持面来抽吸保持修整板;以及
基座部,上述环状保持部和上述修整板保持部分别立起设置于该基座部,
上述修整板保持部以及上述环状保持部具有:在各自的保持面开口的抽吸口;和一端与上述抽吸口连通并且另一端与抽吸源连接的抽吸路,
在上述环状保持部和上述修整板保持部之间形成有排水槽,
在上述排水槽的槽底配设有贯穿到上述基座部的外部的排出口,
流入到上述排水槽的修整加工液被从上述排出口排出。
2.根据权利要求1所述的切削装置的卡盘工作台,其特征在于,
上述修整板保持部的上述保持面形成于上述环状保持部的上述保持面以下的高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造