[发明专利]基板检查装置系统及基板检查方法

权利要求书

1.一种基板检查装置系统，其特征在于，包括：

第一装置，获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否；

第二装置，装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接；

第三装置，获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否；以及

信息传递部，将上述焊膏的第一三维信息传递给上述第三装置，或者，将上述焊点的第二三维信息传递给上述第一装置。

2.根据权利要求1所述的基板检查装置系统，其特征在于，

上述焊点的第二三维信息包括上述焊点的形状信息，

上述第一装置利用从上述信息传递部传递的上述焊点的形状信息，对上述第一限差范围进行修改。

3.根据权利要求2所述的基板检查装置系统，其特征在于，作为上述焊膏的体积信息包含在上述第一限差范围的情况，从上述焊点的形状提取的曲率不包含在上述第二限差范围的情况下，上述第一限差范围按照已设定的值修改为更小的范围。

4.根据权利要求2所述的基板检查装置系统，其特征在于，从上述焊点的形状提取的曲率包含在上述第二限差范围的情况下，上述第一限差范围按照已设定的值修改为更大的范围。

5.根据权利要求1所述的基板检查装置系统，其特征在于，

上述焊膏的第一三维信息包括上述焊膏的体积信息，

上述第三装置利用从上述信息传递部传递的上述焊点的体积信息，对上述第二限差范围进行修改。

6.根据权利要求1所述的基板检查装置系统，其特征在于，上述信息传递部形成于上述第一装置及上述第三装置中的至少一个装置。

7.一种基板检查装置系统，其特征在于，包括：

第一装置，获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否；

第二装置，装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接；

第三装置，获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否；

信息传递部，将上述焊膏的第一三维信息传递给上述第三装置，或者，将上述焊点的第二三维信息传递给上述第一装置，

上述第一装置利用从上述信息传递部传递的上述第二三维信息，对上述第一限差范围进行修改；上述第三装置利用从上述信息传递部传递的上述第一三维信息，对上述第二限差范围进行修改。

8.一种基板检查方法，其特征在于，包括：

获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否的步骤；

装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接的步骤；

获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否的步骤；以及

基于上述焊膏的第一三维信息与上述焊点的第二三维信息，对上述第一限差范围及上述第二限差范围中的至少一种进行修改的步骤。

9.一种基板检查装置系统，其特征在于，包括：

第一装置，获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否；

第二装置，获取用于检查装载于上述涂布有焊膏的基板上的电子部件的装载的不良与否的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否；

数据库，保存上述第一装置的第一三维信息及上述第二装置的第二三维信息；以及

报警发生装置，从上述数据库接收上述第一三维信息及上述第二三维信息，在上述第二三维信息超出上述第二限差范围的情况下，发生报警消息，使得对上述第一限差范围进行修改。