[发明专利]大功率耦合腔行波管的复合腔片的焊接方法有效

专利信息
申请号: 201310540021.8 申请日: 2013-11-05
公开(公告)号: CN103567624A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 董笑瑜;梁田;王爱美;季大习 申请(专利权)人: 南京三乐电子信息产业集团有限公司
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 杨海军
地址: 210009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 大功率 耦合 行波 复合 焊接 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子管器件的大功率耦合腔行波管配件的制备方法,具体涉及一种大功率耦合腔行波管的复合腔片的焊接方法。

背景技术

耦合腔行波管是目前最主要的大功率微波放大器件,在雷达、通讯、电子对抗研究方面,得到了广泛的应用。其中耦合腔行波管中使用的关键部件—复合腔片,即在纯铁腔片表面覆一层无氧铜,这是利用了铜优异的导热性能,使管内散热良好。常见的覆铜工艺有蒸发镀膜、溅射镀膜、电镀等,由于这三种方法属于薄膜工艺,不能满足散热要求。

现有技术中复合腔片采用的焊接方法是氢炉钎焊,将腔环(无氧铜)与腔片(纯铁)焊接。这种方法的缺点主要有四点:

1)由于采用焊料,焊料流散至慢波电路中,易造成高频反射增大,会使慢波线的特性(如驻波比)发生严重改变,造成耦合腔行波管输出功率下降,严重时,甚至会造成高频振荡。尤其随着耦合腔行波管朝着大功率的方向发展,现有的常规焊接方法已不能满足耦合腔行波管的需求;

2)采用焊料钎焊的方法,则需在零件留出焊料槽,用于放置焊料,在实际焊接过程中,焊料往往难以填满焊料槽及零件间隙,在管体内部产生“死空间”现象。

“死空间”的气体不能通过真空除气和排气工序去除,这部分气体会在行波管使用的过程中,缓慢地通过渗透等方式进入管内,从而使管内真空度下降,严重时,行波管将不能正常工作;

3)有时会出现焊料堆积的现象,还需进行二次加工;

4)复合腔片采用氢炉钎焊,焊料难以填满焊料槽及零件间隙,后道工序在电镀后,往往间隙处有残余溶液,镀层烧结后,零件表面出现污染现象,需进行多次返工,生产效率极低。

因此,为了提高大功率耦合腔行波管的工作性能,很有必要在现有技术的基础之上设计研发一种焊接精度高、变形小,可操作性强,生产效率高的大功率耦合腔行波管的复合腔片的焊接方法。

发明内容

发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术的不足,提供一种操作性强,工艺设计合理,能有效降低高频反射,保持慢波线稳定,并且焊接接头质量好,强度高,焊接精度高的大功率耦合腔行波管的复合腔片的焊接方法。

技术方案:为了实现以上目的,本发明采取的技术方案如下:

一种大功率耦合腔行波管的复合腔片的焊接方法,它包括以下步骤:

a、 纯铁大腔片的清洗:

具体步骤为:取纯铁腔片先用三氯乙烯浸泡20~60分钟,然后取出放入超声仪在碱洗溶液中超声清洗30~60分钟,用自来水冲洗干净后取出用50~60%浓度的盐酸浸泡0.5~5分钟,冲洗干净后浸入乙醇脱水,再进行烘干处理,实现纯铁腔片清洗;

 b、无氧铜腔环的清洗: 

具体步骤为:取无氧铜腔环放入超声仪在碱洗溶液中超声清洗30~60分钟,然后取出采用硝酸抛光液进行抛光处理,然后再用50~60%浓度的盐酸浸泡10~30秒,冲洗干净后浸入乙醇脱水,再进行烘干处理,实现无氧铜腔环的清洗;

c、零件装配:利用模具将无氧铜腔环装配在纯铁大腔片上,得到复合腔片的待焊接件;

 d、真空扩散焊接:

取步骤c装配得到的复合腔片放入真空扩散炉内,对真空扩散炉进行抽真空,当真空扩散炉内真空度≤1×10-4Pa,开始升温,升温程序如表1所示,升温过程中,保持真空扩散炉内的真空度在1×10-3Pa以下:

表1升温程序表

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