[发明专利]晶圆加热装置

权利要求书

1.一种晶圆加热装置，其特征在于：包括加热装置框架、温控表(6)、红外线测温装置(1)、CPU(2)、加热部、升降驱动部及支撑杆(9)，其中温控表(6)和升降驱动部设置于加热装置框架的底部，所述加热部与升降驱动部连接，所述支撑杆(9)穿过加热部、并固定于加热装置框架上，所述加热部内设有与温控表(6)连接的加热丝(16)；所述加热部通过升降驱动部的驱动上升、并与加热装置框架的顶部接触形成容置晶圆(W)的密封腔室；所述红外线测温装置(1)和CPU(2)设置于加热装置框架的顶部，所述红外线测温装置(1)和温控表(6)均与CPU(2)连接，所述红外线测温装置(1)测得密封腔室内晶圆(W)的不同区域温度后把数据传送给CPU(2)，经CPU(2)判断后发送信号给温控表(6)，温控表(6)会控制加热源不同区域的升降温。

2.按权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于：所述加热部包括上热板(4)和下热板(3)，其中下热板(3)的上表面设有螺旋线状凹槽，且由中心向边缘分为多个分区，每个分区内均埋入加热丝(16)，各加热丝(16)通过设置于下热板(3)上的加热丝孔(19)与温控表(6)连接，其中两个分区之间设有多个支撑杆孔(18)，所述上热板(4)的上表面边缘设有用于容置密封圈(17)的凹槽。

3.按权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于：所述分区包括第一分区(21)、第二分区(22)及第三分区(23)。

4.按权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于：所述加热装置框架包括底板(11)、隔热板(12)、上板(13)、侧板(14)及后挡板(15)，其中底板(11)、隔热板(12)及上板(13)由下至上依次设置、并两侧通过侧板(14)连接，所述隔热板(12)和上板(13)的后侧设有后挡板(15)；所述温控表(6)和升降驱动部设置于底板(11)上，所述红外线测温装置(1)和CPU(2)设置于上板(13)上，所述支撑杆(9)底端固定于隔热板(12)上，所述加热部设置于隔热板(12)和上板(13)之间。

5.按权利要求4所述的晶圆加热装置，其特征在于：所述上板(13)的下方设有盘盖(10)，所述盘盖(10)的下表面设有凹槽，所述加热部上升与盘盖(10)接触，所述加热部的上表面与盘盖(10)下表面的凹槽形成所述容置晶圆(W)的密封腔室。

6.按权利要求5所述的晶圆加热装置，其特征在于：所述上板(13)和盘盖(10)上设有多个红外线照射孔(20)，所述红外线测温装置(1)发射的红外线光通过红外线照射孔(20)后照射到晶圆(W)的上表面。

7.按权利要求6所述的晶圆加热装置，其特征在于：所述多个红外线照射孔(20)均匀分布在从晶圆(W)中心到边缘的直线上。

8.按权利要求4所述的晶圆加热装置，其特征在于：所述支撑杆(9)为三个，所述三个支撑杆(9)均布在同一个圆周上，并上端端部位于同一个水平面上。

9.按权利要求4所述的晶圆加热装置，其特征在于：所述升降驱动部包括气缸(5)和支撑杆(8)，其中气缸(5)固定于所述底板(11)上，所述气缸(5)的输出端与支撑杆(8)的一端连接，所述支撑杆(8)的另一端穿过隔热板(12)上设有的孔与加热部连接。

10.按权利要求9所述的晶圆加热装置，其特征在于：所述支撑杆(8)包括圆形板和细杆，其中细杆的一端与气缸(5)的输出端连接，另一端穿过隔热板(12)上的孔后与圆形板连接，所述圆形板与加热部连接。