[发明专利]电子电路板工艺中的废铜液回收方法

说明书

技术领域

本发明有关于电子行业，特别是对电子电路板工艺中的废铜液回收方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，具有更高性能和更强功能的集成电路要求更大的元件密度，而且各个部件、元件之间或各个元件自身的尺寸、大小和空间也需要进一步缩小，即特征尺寸具有不断缩小的要求。

与之相对应的印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。通常采用化学机械抛光（CMP）工艺，即采用化学和机械的去除、研磨、抛光工序对铜金属进行处理，产生废液废渣等杂质和污染。

在上述废液、废水中，通常以铜主，并还有不少其他的重金属和贵金属，如有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。

这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放，既造成了浪费又污染了环境。因此，在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板生产中不可缺少的部分。      

为此需要一种针对电子电路板制作行业生产特点的电子电路板工艺中的废铜液回收方法。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种电子电路板工艺中的废铜液回收方法，包括：

1.提供电子电路板工艺中产生的含铜废碱溶液；

2.提供电子电路板工艺中产生的含铜废酸溶液；

3.将所述废碱溶液和废酸溶液中和，并调至pH为5.5至6.5；

4. 过滤所述中和液；

5. 向所述中和液中加入硫化钠形成沉淀并过滤沉淀CuS。

本发明将废液中的铜转化成沉淀，且方法简便，材料费用低，便于大规模操作。

具体实施方式

本发明提供一种电子电路板工艺中的废铜液回收方法，包括：

1.提供电子电路板工艺中产生的含铜废碱溶液；

2.提供电子电路板工艺中产生的含铜废酸溶液；

3.将所述废碱溶液和废酸溶液中和，并调至pH为5.5至6.5；

4. 过滤所述中和液；

5. 向所述中和液中加入硫化钠形成沉淀并过滤沉淀CuS。

在本发明的方案中，针对不同工艺阶段产生的含有铜的废液进行化学方法处理，并将其中的铜以沉淀物的形式固定。其方法简便，材料费用低，便于大规模的工业生产。

作为一个实施例，所述含铜废碱溶液是介质为氯化铵—氨水铜氨溶液，优选的其pH为9～10。

作为另一个实施例，所述含铜废酸溶液是介质为盐酸的铜溶液，优选的其pH<4。

经过此法废液中的铜以固态的沉淀析出，便于保存，防止后续污染，同时方法简便，成本低，适合工业使用。

应了解本发明所要保护的范围不限于非限制性实施方案，应了解非限制性实施方案仅仅作为实例进行说明。本申请所要要求的实质的保护范围更体现于独立权利要求提供的范围，以及其从属权利要求。