[发明专利]自定心定位卡盘及半导体晶圆的定心定位方法有效
申请号: | 201310538604.7 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN103594406A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 胡晓霞 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人: | 李聚 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定心 定位 卡盘 半导体 方法 | ||
1.一种自定心定位卡盘,包括托盘(7)、卡盘定位组件、中央吸附组件和卡盘外壳,所述卡盘外壳包括底座(23)和中间座套(53),其特征在于:
所述托盘(7)为中心有通孔(58)的圆盘,所述圆盘的下端面上有两个同心的内圆环(62.1)和外圆环(62.2),所述内圆环(62.1)和外圆环(62.2)的环壁上分别开有径向的、均匀分布的内通孔(60.1)和外通孔(60.2),所述内通孔(60.1)和外通孔(60.2)的直径相同且内外一一对应;
所述卡盘定位组件包括能轴向自由伸缩的伸缩杆(5)和卡块(3),所述伸缩杆(5)穿过内通孔(60.1)和外通孔(60.2),其靠近托盘中心的一端与锥面轴(3)的斜面(61)相适应,另一端紧固有夹持晶圆的卡块(9),所述伸缩杆(5)的中段套有起推动作用的弹簧(6);所述弹簧(6)的两端分别为伸缩杆(5)的轴肩和外圆环(62.2)内壁面上的卡板(11);所述锥面轴(3)套在中央吸附组件的外面,其上段为锥面,锥面与轴面的连接部分为水平方向的下端面(55);
所述托盘(7)上还开有轴向的气孔(56),所述气孔(56)通过气管(35)与外部的气源相连通;
所述卡盘驱动组件为与外界气源相连通的针形气缸(50)和与锥面轴平行安装的压簧(14)。
2.根据权利要求1所述的自定心定位卡盘,其特征在于:所述托盘(7)的上端面上有多个环形槽(59),所述环形槽(59)与气孔(56)相连通,所述环形槽(59)之间通过多个以托盘中心为中心作放射式排布的直线槽(63)相连通。
3.根据权利要求1所述的自定心定位卡盘,其特征在于:所述外圆环(62.2)的内壁面上开有与外通孔(60.2)同心的方形槽,所述方形槽的槽底有凸起的平台,所述平台上安装有对伸缩杆有固定和导向作用的卡板(11),所述卡板(11)两侧有凹槽。
4.根据权利要求1所述的自定心定位卡盘,其特征在于:所述伸缩杆(5)与内通孔(60.1)和外通孔(60.2)之间设有自润滑轴承(4)。
5.根据权利要求1所述的自定心定位卡盘,其特征在于:所述中央吸附组件包括能作旋转运动或上下运动的吸盘(2)和芯轴(1),所述吸盘位于托盘(7)中心的通孔(58)内,其底部与芯轴(1)的顶端连接;所述芯轴(1)底部由两个直线轴承(12)支承;所述吸盘(2)和芯轴(1)中心均开有通孔,所述通孔相连组成气道(57),所述气道(57)通过旋转接头(29)与外部的气源连通。
6.根据权利要求5所述的自定心定位卡盘,其特征在于:所述中央吸附组件的驱动设备包括旋转驱动设备和上下驱动设备,所述旋转驱动设备为微型电机(21),所述微型电机(21)上固定安装有动力齿轮(20),所述动力齿轮(20)与安装在芯轴上的齿轮(44)相啮合,所述齿轮(44)与芯轴(1)之间有平键(43)连接;所述上下驱动设备包括通过作用于推力轴承(37)起作用的微型气缸(32)和助力弹簧(39),所述微型气缸(32)通过气管连接到外部气源。
7.根据权利要求5或6所述的自定心定位卡盘,其特征在于:所述中央吸附组件上的吸盘(2)上与晶圆接触的端面有多个环形槽(59),所述环形槽(59)之间有以吸盘中心为圆心呈放射状的直线槽(63)连通,所述直线槽(63)与吸盘中心的气孔(56)连通。
8.一种利用权利要求1~7任意一项所述自定心定位卡盘进行半导体晶圆的定心定位方法,其特征在于:应用权利要求1~7任意一项所述自定心定位卡盘,其方法步骤为:
针形气缸(50)连通气源,推动锥面轴(3),锥面轴(3)推动伸缩杆(5),伸缩杆(5)伸出;
机械手从料盒中拾取晶圆,将晶圆放置于托盘(7)上;
针形气缸(50)断开气源,锥面轴(3)在压簧(14)的作用下返回,伸缩杆(5)在弹簧(6)的作用下收缩夹持晶圆定心;
气道(57)接通气源,吸盘(2)吸住晶圆;
针形气缸(50)连通气源,推动锥面轴(3)移动,锥面轴(3)推动伸缩杆(5)放开晶圆;
微型气缸(32)连通外部气源,向上推动芯轴(1),此时晶圆离开托盘(7);
微型电机(21)得电转动,芯轴(1)在齿轮(44)和动力齿轮(20)的作用下转动,带动吸盘(2)和被吸盘(2)吸住的晶圆转动;
外部的传感器对晶圆外缘的定位槽进行检测,当检测到定位槽后电机停止转动;
微型气缸(32)断开气源,缸杆收缩,芯轴(1)在助力弹簧(39)的作用下归位,晶圆落到圆盘(7)上;
气道(57)与外部气源断开,吸盘(2)停止吸附晶圆;
针形气缸(50)断开气源,锥面轴(3)在压簧(14)的作用下返回,伸缩杆(5)在弹簧(6)的推动下再次夹持晶圆定心;
托盘(7)上的气孔(56)连通气源,使托盘(7)吸附晶圆,这样使晶圆定心定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造