[发明专利]一种框架的封装结构及其应用方法在审
| 申请号： | 201310538303.4 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN104617074A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 吴建忠;孙宏伟;龚平;梅秀杰 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 框架 封装 结构 及其 应用 方法 | ||
1.一种框架的封装结构，包括框体，该框体包括第一框架和叠合在第一框架上的第二框架，其特征在于，
所述的第一框架上设置有第一引线框；所述的第一引线框上设置有凸位缺口；
所述的第二框架上设置有第二引线框；所述的第二引线框上设置有凹位缺口；
所述的凸位缺口与凹位缺口相互配合限位。
2.根据权利要求1所述的一种框架的封装结构，其特征在于，所述的第一框架和第二框架上分别设置有位置相互对应的防反孔。
3.根据权利要求2所述的一种框架的封装结构，其特征在于，所述的防反孔上设置有贯穿防反孔的定位钉。
4.根据权利要求1所述的一种框架的封装结构，其特征在于，所述的防反孔的直径是1.524mm。
5.根据权利要求1所述的一种框架的封装结构，其特征在于，所述的第一框架和第二框架上分别设置有多个相互对应的定位孔。
6.根据权利要求1所述的一种框架的封装结构，其特征在于，所述的定位孔的直径是1.524mm±0.025mm。
7.根据权利要求1所述的一种框架的封装结构，其特征在于，所述的第一框架和第二框架的两侧边上分别设置有多个排列规律的边框凹槽。
8.根据权利要求1-7所述的一种框架的封装结构的应用方法，具体如下：
（1）确定第一框架和第二框架的正反方向；
根据第一框架上的第一引线框和第二框架上的第二引线框结构，及防反孔的位置，确定需要叠合的第一框架和第二框架的正反方向；
（2）第一框架和第二框架的粗定位；
根据凸位缺口和凹位缺口的位置来调整第一框架和第二框架的位置；
（3）第一框架和第二框架的精度定位；
对准调整定位孔和防反孔的位置后，安装定位钉，并且固定定位孔。
9.根据权利要求8所述的一种框架的封装结构的应用方法，其特征在于，所述的防反孔和定位钉的安装范围是以定位孔的加工公差范围确定。
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