[发明专利]用于制造印刷电路板的方法

说明书

本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

对相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年11月2日提交的韩国专利申请号为10-2012-0123420、标题为“用于制造印刷电路板的方法”的专利申请的优先权，在此将它的全部内容引入本申请中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种用于制造印刷电路板的方法。

背景技术

目前，由于工业的发展需要各种不同设计的印刷电路板，在制造印刷电路板的过程中通过激光处理的空腔处理方法（包括专利文献1）已经被广泛地应用。

与此相关，在制造印刷电路板的过程中进行空腔处理时，由于过度处理，使得当根据铜层的设计进行蚀刻时，蚀刻处理进行到不是蚀刻处理应该进行的区域，而且蚀刻剂渗透进入由于过度处理产生的裂纹，因而经常产生不能制造满足操作者需求的印刷电路板的问题。

同时，由于印刷电路板已被应用于各种产品，客户要求不同类型的印刷电路板。因此，产生了印刷电路板的内层衬垫需要被打开的情况。然而，由于上述问题，内层衬垫在打开的时候被过度蚀刻了，这样的内层衬垫的可靠性被劣化。

[现有技术文献]

[专利文献]

（专利文献1）US2006-0191709A

发明内容

本发明已经努力提供一种制造印刷电路板的方法，该方法通过稳定地进行印刷电路板的空腔处理能够提高内层衬垫的可靠性。

根据本发明的一种优选实施方式，提供了一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：制备具有电路层的基底基板，该电路层形成于所述基底基板的一个表面或者另一个表面上，该电路层包括内层衬垫和电路图案；在电路层的内层衬垫的外表面上形成用于剥离的绝缘层；在基底基板、电路层和用于剥离的绝缘层上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层具有开口部，该开口部对应于所述用于剥离的绝缘层；在所述第一绝缘层上形成覆铜箔层压板（CCL）层，使得第一金属层作为阻塞物接触通过所述开口部暴露出的所述用于剥离的绝缘层的上表面；进行空腔处理，使得第一金属层的上表面的边缘区域通过在CCL层上进行激光处理而被暴露出；沿厚度方向除去暴露出的第一金属层；除去由于沿厚度方向除去第一金属层而暴露出的用于剥离的绝缘层；将与用于剥离的绝缘层接触的第一金属层和用于剥离的绝缘层彼此分离；以及除去用于剥离的绝缘层。

在基底基板的长度方向上，形成的第一金属层的直径可以大于所述用于剥离的绝缘层的直径，所述第一金属层为接触用于剥离的绝缘层的上表面而形成。

在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层可以由不流动的半固化片（prepreg）材料制成。

在形成第一绝缘层的过程中，所述第一绝缘层可以为固化状态。

该方法还可以包括：在形成CCL层之后且在空腔处理进行之前，在CCL层上形成第二绝缘层，并在第二绝缘层上形成第二金属层。

该方法还可以包括：在形成所述第二金属层之后，使第二金属层图案化。

在进行空腔处理的过程中，所述空腔处理可以在第二金属层、第二绝缘层和CCL层上进行。

在形成第二绝缘层的过程中，所述第二绝缘层可以由半固化片材料制成。

在沿厚度方向除去用于剥离的绝缘层的过程中，所述用于剥离的绝缘层可以使用氢氧化钠（NaOH）或氢氧化钾（KOH）的剥离溶液除去。