[发明专利]一种新型滚齿机在审

专利信息
申请号: 201310536680.4 申请日: 2013-11-04
公开(公告)号: CN103551675A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 赵剑忠 申请(专利权)人: 苏州优金金属成型科技有限公司
主分类号: B23F23/04 分类号: B23F23/04;B23F23/00
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 贺翔
地址: 215400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 滚齿机
【说明书】:

技术领域

发明涉及齿轮加工设备技术领域,具体涉及一种新型滚齿机。

背景技术

滚齿机是制造齿轮的传统设备,使用广泛。 齿轮坯件安装在滚齿机上进行加工,由于下压圆锥产生要一个较大的轴向压力,该轴向压力向下传递到

旋转工作台,导致旋转工作台长期在重负荷下工作,造成旋转工作台支承面磨损加剧,间隙增大,最后影响设备精度降低,滚齿机的寿命缩短,在这就是没有专门的清理废屑的装置,使用不够方便。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单的新型同步器。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

本发明所述的一种新型滚齿机,包括安装在底座上的旋转工作台和竖直滑轨,所述旋转工作台上安装有工件定位机构,该工件定位机构的工件心轴竖直向上,所述竖直滑轨上套装有滑动平台,所述滑动平台上安装有滑动轴承,该滑动轴承的内圈通孔正对所述工件心轴,且该滑动轴承的内圈与所述工件心轴横截面相吻合,所述的旋转工作台凸台部分内设有弹簧,凸台部分与旋转工作台底端设有导屑板,底座上还设有立架,立架上设有除屑刀,所述的立架上设有滑槽,除屑刀呈Z字形,刀把端穿过滑槽通过螺栓固定。

作为优选的,所述的旋转工作台的下端连接在传动轴的顶部,传动轴带动旋转工作台水平旋转。

作为优选的,所述工件定位机构包括下圆台,该所述工件心轴固定在该下圆台的上端,该工件心轴的上部为光滑圆柱,下部开有螺纹,并套装有螺纹压盖和螺母。

采用上述结构后,本发明有益效果为:消除了竖直向下的轴向压力, 避免旋转工作台与底座过度摩擦,大幅提高旋转工作台的使用寿命,设置的弹簧同时也能减小振动,减小噪音,消除部分下压力,取件方便省力,除屑刀能够自动清除废屑,省时省力,提高工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图。

图中:1、底座,2、旋转工作台,3、 工件心轴,4、竖直滑轨,5、滑动平台,6、滑动轴承,7、弹簧,8、导屑板,9、立架,10、除屑刀,11、传动轴,12、下圆台,13、螺纹压盖,14、螺母。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

     如图1所示,本发明所述的一种新型滚齿机,包括安装在底座1上的旋转工作台2和竖直滑轨3,所述旋转工作台2上安装有工件定位机构,该工件定位机构的工件心轴3竖直向上,所述工件定位机构包括下圆台12,该所述工件心轴3固定在该下圆台12的上端,该工件心轴3的上部为光滑圆柱,下部开有螺纹,并套装有螺纹压盖13和螺母14,所述竖直滑轨4上套装有滑动平台5,所述滑动平台5上安装有滑动轴承6,该滑动轴承6的内圈通孔正对所述工件心轴3,且该滑动轴承6的内圈与所述工件心轴3横截面相吻合,当滑动轴承 6 随滑动平台 5 下移到工件心轴 3 的上部后,滑动轴承 6 活套住工件心轴3,无论工件心轴3如何转动,都受到滑动轴承6的束缚,保持住了工件心轴的稳定性,保证了整个旋转工作台 2 和齿轮坯件平稳自转,同时,消除了轴向压力,避免旋转工作台2 与底座 1 过度摩擦,大幅提高旋转工作台 2 的使用寿命,所述的旋转工作台2凸台部分内设有弹簧7,弹簧7除了能够方便取件外,还能减小振动,消除部分噪音,消除部分下压力,进一步提供装置工作的稳定性,提高使用寿命,凸台部分与旋转工作台2底端设有导屑板8,底座1上还设有立架9,立架9上设有除屑刀10,所述的立架9上设有滑槽,除屑刀10呈Z字形,刀把端穿过滑槽通过螺栓固定,可以上下调节除屑刀10的位置,通过旋转工作台2自动旋转,清楚废屑,所述的旋转工作台2的下端连接在传动轴11的顶部,传动轴11带动旋转工作台2水平旋转。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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