[发明专利]可降解抗菌生医多层膜在审

专利信息
申请号: 201310536384.4 申请日: 2013-11-04
公开(公告)号: CN104606707A 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 黄明仁;吴中仁;张简邦宏 申请(专利权)人: 允友成(宿迁)复合新材料有限公司
主分类号: A61L15/26 分类号: A61L15/26;A61L15/44
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 223800 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 降解 抗菌 多层
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种塑料材料,具体涉及一种生物可分解塑料材料。

背景技术

日常生活中,人们常因不慎碰触尖锐物体而造成皮肤被割伤。为了保护伤口,人们会将抗菌绷带(bandage)贴覆于伤口上,以避免病菌感染伤口或日常活动造成伤口扩大,而可愈合伤口。

前述之抗菌绷带一般系利用不易分解的塑料材料来制作,因此弃置时易对环境造成极大影响。若利用焚化法来处理绷带时,焚烧后的绷带会产生有毒气体,对环境造成二次伤害。

有鉴于此,亟须提供一种可降解抗菌生医多层膜,以改善现有可降解抗菌生医多层膜的缺陷。

发明内容

本发明根据上述背景技术中不足,提供了一种可降解抗菌生医多层膜,该可降解抗菌生医多层膜具有薄膜层及黏胶层,其中黏胶层具有抗菌化合物,具有良好的抗菌效果。

本发明技术方案:

一种可降解抗菌生医多层膜,在一实施例中,此可降解抗菌生医多层膜包含薄膜层及黏胶层,其中黏胶层系设置于薄膜层上。

所述薄膜层由第一生物可分解组成物所形成,其中该第一生物可分解组成物包含第一聚乳酸、共聚合物、助晶剂及增塑剂。所述第一聚乳酸重量平均分子量为80000至300000。共聚合物则由不饱和聚酯高分子或不饱和聚醚高分子、环氧化合物及丙烯酸化合物共聚合而成,且此共聚合物至少含有一个第一反应性有机基团,其中此第一反应性有机基团可包含但不限于环氧基、丙烯酸基、羧基、醇基、醚基、胺基、酰胺基或上述有机基团之任意组合。

所述第一聚乳酸的使用量为100重量份,共聚合物使用量为0.5重量份至20重量份,助晶剂使用量为0.1重量份至5重量份,且增塑剂使用量为0.1重量份至20重量份。

所述黏胶层由第二生物可分解组成物所形成,其中第二生物可分解组成物包含第二聚乳酸、高分子混合物、兼容剂、抗菌化合物及抗氧化剂。上之高分子混合物包含聚酯高分子及聚醚高分子,高分子混合物至少含有一个第二反应性有机基团。第二反应性有机基团可包含但不限于羧基、醇基、醚基、胺基、酰胺基或上述有机基团之任意组合。

所述第二聚乳酸使用量为100重量份,高分子混合物使用量为0.1重量份至49重量份,兼容剂使用量为0.1重量份至2重量份,抗菌化合物使用量为0.1重量份至1重量份,且抗氧化剂使用量为0.1重量份至1重量份。

依据本发明一实施例,所述可降解抗菌生医多层膜的纵向断裂伸长率不低于200%,且可降解抗菌生医多层膜之横向断裂伸长率大于100%。

依据本发明另一实施例,基于第一聚乳酸之使用量为100重量份,共聚合物使用量为2重量份至12重量份,助晶剂使用量为0.5重量份至3重量份,且该增塑剂使用量为2重量份至15重量份。

依据本发明又一实施例,基于第二聚乳酸使用量为100重量份,高分子混合物使用量为5重量份至25重量份,兼容剂使用量为0.2重量份至0.6重量份,抗菌化合物使用量为0.3重量份至0.8重量份,且抗氧化剂使用量为0.2重量份至0.5重量份。

依据本发明再一实施例,本发明之可降解抗菌生医多层膜更包含离型膜。此离型膜设置于黏胶层上,且黏胶层设置于离型膜及薄膜层之间。离型膜由第三生物可分解组成物所形成。第三生物可分解组成物包含第三聚乳酸、增塑剂、相容化合物、晶核剂及滑剂。所述第三聚乳酸使用量为100重量份,增塑剂使用量为0.1重量份至25重量份,兼容化合物使用量为0.1重量份至15重量份,晶核剂使用量为0.1重量份至5重量份,且滑剂使用量为0.1重量份至5重量份。

依据本发明另一实施例,所述第三聚乳酸之使用量为100重量份,增塑剂使用量为1重量份至20重量份,兼容化合物使用量为2重量份至12重量份,晶核剂使用量为0.3重量份至3重量份,滑剂使用量为0.3重量份至3重量份。

依据本发明再另一实施例,其中可降解生医多层膜之耐热温度不低于70℃。

本发明有益效果:

本发明可降解抗菌生医多层膜由共挤押工艺制作,该工艺制备的可降解抗菌生医多层膜具有较好的机械性能,且在自然环境中易于分解;可降解抗菌生医多层膜的黏胶层添加有抗菌化合物,具有良好之抗菌效果。

 具体实施方式

下面结合实施例详细面熟本发明制造和使用方法。实施例提供许多可应用的发明概念,可实施于各式各样的特定内容中。本说明书所举实施例仅为说明本发明,并非用以限定本发明之范围。

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