[发明专利]电极被全包裹封装的LED支架、贴片型LED灯及其制造方法

权利要求书

1.一种电极被全包裹封装的LED支架的制造方法，其特征在于，包括：

在金属板上冲切并折弯竖立形成彼此间隔开的正、负极金属电极，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；

注塑形成注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构，这样就形成了一种新型的SMD-LED支架。

2.根据权利要求1所述的LED支架的制造方法，其特征在于：竖立的金属电极的截面是“丨”形的、或者是倒“L”形的。

3.根据权利要求1所述的LED支架的制造方法，其特征在于：所述固晶载体是凹面杯状型、或者是平台状型、或者是塔尖型。

4.一种电极被全包裹封装的贴片型LED灯的制造方法，其特征在于，包括：

在金属板上冲切并折弯竖立形成彼此间隔开的正、负极金属电极，一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；

注塑形成注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构，这样就形成了一种新型的SMD-LED支架；

将LED芯片固晶在固晶载体内；

用金属焊线将LED芯片与正、负电极焊接连通；

用封装胶水将正、负金属电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；

其中，将多个相连的LED封装结构从金属板上分切下来而得到贴片型LED灯。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述的金属焊脚是只设置在LED底部的一面上的结构类型。

6.一种电极被全包裹封装的贴片型LED灯的制造方法，其特征在于，包括：

在金属板上冲切并折弯竖立形成彼此间隔开的正、负极金属电极，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；

注塑形成注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构，这样就形成了一种新型的SMD-LED支架；

将LED芯片固晶在所述固晶载体内；

用金属焊线将LED芯片与正、负电极焊接连通；

用封装胶水将正、负金属电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；

其中，将多个相连的贴片型LED封装结构，从焊脚处折弯至LED侧面形成将同一焊脚折弯成两个焊接面的结构，然后在从金属板上分切下来，形成同一焊脚有两个焊接面的新型贴片LED。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述的金属焊脚是将焊脚折弯并贴在LED侧面而使同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型。

8.一种电极被全包裹封装的贴片型LED灯，包括：

与LED底面形成大于0度且小于180度的角度的竖立正、负极金属电极(2)；

用于与外部连接的金属焊脚(2.1)；

注塑形成的塑胶体(4)，其中，在塑胶体(4)上设置塑料反射杯(8)；

固晶焊线在竖立金属电极上的LED芯片(5)；

将正、负金属电极(2)、LED芯片(5)和焊线(6)形成全方位整体包封的封装胶水(7)。

9.根据权利要求8所述的贴片型LED灯，其特征在于：所述的封装胶水一次滴入杯里成型。

10.根据权利要求8所述的贴片型LED灯，其特征在于：所述的封装胶水分两次滴入杯里完成封装，即，先滴荧光粉胶固化后，再滴透光胶。