[发明专利]一种新型的SMD-LED支架、贴片型LED及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED应用领域，具体涉及SMD-LED支架(或称SMD型LED支架、贴片型LED支架、表面贴装型LED支架)，贴片型LED(或称表面贴装型LED)以及其制造方法。

背景技术

传统的SMD-LED支架及贴片型LED，通常都是通过金属板或者是金属带冲切、冲压、电镀后注塑形成的LED支架，然后在LED支架的杯底的金属基板上固晶焊线，滴LED封装胶于支架杯内进行封装而形成贴片型LED灯珠。因注塑的塑料、金属基板、封装胶属于三种不同属性的材料，三者粘接在一起是属于一种物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上看去其连接界面上存有缝隙，而且这种连接非常脆弱。这就决定了支架的金属电极有松动移位的风险，从而造成焊接在金属基板上的合金线易于拉断形成电路断开，造成LED死灯的现象；同时界面上存在的缝隙而使得不能将湿气挡在LED灯珠体外，也就是说在水汽潮湿严重的地方，必然会有湿气渗入其内，造成LED死灯。

因此，现有技术需要改进的SMD-LED支架及贴片型LED。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷和不足，本发明将金属板冲切、挤压、折弯至LED封装正、负极金属电极竖立，在电极的顶端固晶芯片及焊线后，倒插入胶体模槽里，固化后分切或者分折弯切后形成LED表面贴装灯。

本发明因芯片固晶焊线在竖立正、负极金属电极上，同时与竖立的正、负极金属电极一起被透光树脂牢固地固定包裹，在使用中不会象传统贴片型LED的焊线有拉断死灯的现象，性能更可靠，并且防水性能更好。

根据本发明，提供了用金属板制作新型的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，即形成了一种新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。

根据本发明的一实施例，所述的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于：所述的竖立的金属电极的截面是“|”形的、倒“L”形的。

根据本发明的一实施例，所述的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于：所述固晶载体是凹面杯状型、或者是平台状型、或者是塔尖型。

根据本发明，还提供了一种新型贴片LED灯的制造方法，其特征在于，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，即形成了一种新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；将LED芯片固晶焊线在所述电极上；将带有正、负极金属电极的金属板倒置浸渍于模槽中的胶液里，然后固化，将所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；分切多个相连的贴片LED灯形成了单个新型贴片LED灯。

根据本发明的一实施例，所述的新型贴片LED灯，其特征在于：只在LED底部的一面上布置金属焊脚(如图8中标识2.1所示)。

根据本发明，还提供了一种新型贴片型LED灯的制造方法，其特征在于，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，即形成了一种新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；将LED芯片固晶焊线在所述电极上；将带有正、负极金属电极的金属板倒置浸渍于模槽中的胶液里，然后固化，将所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；通过将多个相连的贴片LED灯在焊脚处折弯至LED侧面，形成将同一金属焊脚折弯成两个焊接面，然后再分切下来，形成同一金属焊脚有两个焊接面的新型贴片LED。

根据本发明的一实施例，所述的一种新型贴片型LED灯，其特征在于：所述的金属焊脚是焊脚折弯并贴在LED侧面，并且同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型(如图9中标识2.1所示)。