[发明专利]一种生长REBCO高温超导准单晶体的方法有效

专利信息
申请号: 201310534506.6 申请日: 2013-10-31
公开(公告)号: CN103541011A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 姚忻;王伟;陈媛媛;彭波南;郭林山;崔祥祥;陈尚荣;李昊辰 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C30B29/22 分类号: C30B29/22
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 生长 rebco 高温 超导 单晶体 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及高温超导材料领域,更具体地,涉及一种生长REBCO高温超导准单晶体的方法。

背景技术

自REBa2Cu3Ox(简称REBCO、RE123、稀土钡铜氧,RE=Y、Gd、Sm、Nd等)超导体被发现以来,就引起了人们的广泛关注。由于其具有完全抗磁性、高临界电流密度和高冻结磁场等特性,REBCO超导体在诸如磁悬浮力、磁性轴承、飞轮储能和永磁体等方面有许多潜在的应用。

对于进一步的科研工作,生长大尺寸、高元素掺杂量的单晶体具有很重要的意义。而传统制备REBCO单晶体的方法是利用顶部籽晶提拉法,这种方法由于对于坩埚的依赖性从而具有很大的局限性,例如生长大尺寸困难,难以进行元素掺杂等。目前,顶部籽晶熔融织构法(MT)可有效制备大尺寸的REBCO超导块材(通过掺杂一定量的RE211相),以其容易制备、可实现高掺杂并且生长可靠等特点,成为一种极具潜力的REBCO高温超导材料制备方法。

在MT中,薄膜籽晶的热稳定性最高(Tmax高达1120℃)。因此成为应用最广泛的籽晶材料。制备过程中NdBCO/YBCO/MgO薄膜籽晶被放置在REBCO前驱体的上表面中心,作为形核点诱导REBCO前驱体按照籽晶取向定向凝固生长,最终形成单一c轴取向的单畴超导体。但是,由于单晶制备中前驱体材料中不加入RE211相,溶化后生成的溶液中稀土元素的饱和度低,容易发生薄膜籽晶的熔解和扩散,使得薄膜籽晶很容易熔化在前驱体中从而失去籽晶的作用,形成多晶诱导生长。

因此,本领域的技术人员致力于开发一种利用顶部籽晶熔融织构法REBCO高温超导准单晶体的方法。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种REBCO高温超导准单晶体的方法,在空气中熔融织构法制备生长无RE211掺杂的REBCO高温超导准单晶体,满足科研和实际工业化生产的需求。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是:

一种生长REBCO高温超导准单晶体的方法,包括如下工序:a)制备RE123相的粉末和RE211相的粉末;b)制备前驱体;c)将籽晶放置在前驱体的上表面;d)将前驱体和籽晶置于生长炉中进行熔融织构生长高温超导块体;其中,工序b)中的前驱体包括第一前驱体和第二前驱体,第一前驱体为工序a)获得的RE123相的粉末按RE123+(0.3~1.5)wt%CeO2的比例混合均匀,压制而成的圆柱形前驱体;工序c)中,籽晶放置在第二前驱体的上表面,第二前驱体放置在第一前驱体的上表面。

进一步地,工序a)包括:第一步骤,按照RE:Ba:Cu=1:2:3的比例将RE2O3、BaCO3和CuO粉末混合,得到RE123相的前驱粉末;按照RE:Ba:Cu=2:1:1的比例将RE2O3、BaCO3和CuO粉末混合,得到RE211相的前驱粉末。第二步骤,分别将RE123相和RE211相的前驱粉末研磨后,在空气中900℃烧结48小时并重复3次此研磨、烧结过程。

进一步地,第二前驱体为工序a)获得的RE123相的粉末和RE211相的粉末按LRE123+(10~30)mol%LRE211+(0.3~1.5)wt%CeO2的比例混合均匀,压制而成的圆柱形前驱体。

进一步地,第一前驱体的直径为15~30mm;第二前驱体的直径为5mm。

进一步地,工序d)的熔融织构生长包括以下步骤:使生长炉内的温度在第一时间内升至第一温度;保温2~5小时;使生长炉内的温度在第二时间内降至第二温度;使生长炉内的温度在第三时间内降至第三温度;使生长炉内的温度在第四时间内降至第四温度;最后淬火,获得REBCO高温超导准单晶体。

进一步地,第一时间为3~10小时,第一温度高于REBCO高温超导准单晶体的包晶反应温度30~80℃;第二时间为15~30分钟,第二温度为包晶反应温度;第三时间为10~20小时,第三温度为低于包晶反应温度5~10℃;第四时间为20~30小时,第四温度为低于包晶反应温度5~10℃。

进一步地,淬火为:将REBCO高温超导准单晶体随炉冷却。

进一步地,工序c)的籽晶是NdBCO/YBCO/MgO薄膜籽晶。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310534506.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top