[发明专利]软排线用聚酯树脂组合物有效
申请号: | 201310532362.0 | 申请日: | 2013-11-03 |
公开(公告)号: | CN103589383A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 张志敏;高中华 | 申请(专利权)人: | 江苏金瀚电子科技发展有限公司 |
主分类号: | C09J167/06 | 分类号: | C09J167/06;C09J11/06;C09J11/04;C09J9/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 刘忠祥 |
地址: | 224212 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排线 聚酯树脂 组合 | ||
技术领域
本发明涉及一种聚酯树脂粘接剂,尤其涉及用于粘接软排线中金属导体及绝缘薄膜的聚酯树脂组合物。
背景技术
软排线是一种用于信号传输的扁平数据线组件,具有可任意挠曲、高速信号传输、且能任意选择导线数目及间距等优点,使得联线方便,大大减少电子产品体积,降低生产成本,提高生产效率;广泛应用于电脑、打印机、手机、液晶显示器等各种电子产品移动部件与主板之间连接,在现代电器设备中,几乎无处不在。
软排线主要包括金属导体、绝缘薄膜层和加强板三部份,其中金属导体大都采用扁平的细长铜导体,绝缘薄膜层大都采用PET绝缘材料,加强板则粘接于软排线的两端。由于软排线结构小巧、线芯排列繁密、传输信息量大,但软排线又往往处于温差大、频繁挠曲和折弯、化学污染、光污染等较为恶劣和复杂的使用环境中,极易形成胶体粘着力迅速下降、金属导体与绝缘薄膜层分离,胶粘层、绝缘层的开裂和变形,导致金属导体间绝缘阻抗下降,金属导体窜动或离位,严重影响软排线电性能,甚至造成数据传输的中断。
由于软排线的使用范围和使用领域越来越广泛,而且使用环境千变万化,这就不仅要求软排线能满足高低温环境、高低温冲击、高湿度、耐腐蚀的要求,而且要具有阻燃、耐磨、抗频率折弯、抗老化的综合使用性能,显然这其中粘接剂起着重要作用。现有的软排线粘接剂大都使用不饱和聚酯树脂作为粘接剂,虽然不饱和聚酯树脂工艺性能优良,能在常温常压下成型固化,但不饱和聚酯树脂作软排线仍存在诸多不足 :首先由于不饱和聚酯树脂固化时收缩率较大,而软排线存在金属导体表面涂层和导体间涂层的厚薄不一,或者不饱和聚酯树脂的质地不均,易于造成软排线各处的粘着力不一致,胶接层易于开裂变形。再者不饱和聚酯树脂具有较好的透明性,在光线尤其是紫外线作用极易发生光腐蚀,加之软排线在光线、温度变化及折弯应力刺激的综合作用下,很容易形成老化,影响软排线的使用寿命。还有不饱和聚酯树脂的阻燃性能、耐化学腐蚀性能均不适应当今软排线的使用要求。
发明内容
针对现有技术所存在的上述不足,本发明所要解决的技术问题是提供一种软排线用聚酯树脂组合物,它不仅具有更强的金属导体与绝缘层的粘着力,而且具有良好的阻燃性和抗老化性。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种软排线用聚酯树脂组合物,其特征在于:该聚酯树脂组合物的组成及质量百分比(wt%)为:42wt%的不饱和聚酯树脂、38wt%的阻燃剂、13wt%无机填充剂、3wt%的抗老化剂、3wt%的增稠剂、0.5wt%降粘剂、0.5wt%的常温固化剂。
优选地,所述阻燃剂为卤素阻燃剂。所述卤素阻燃剂为十溴二苯乙烷。
优选地,所述无机填充物为钛白粉。
优选地,所述抗老化剂为塑料抗老化剂。
优选地,所述增稠剂为平光粉。
优选地,所述降粘剂为聚醚类降粘剂。
优选地,所述常温固化剂为过氧化甲乙酮或过氧化环已酮。
本发明与现有技术相比具有如下显著优点:
1、本发明的胶膜层均质性好、粘接强度高。由于本发明优选了不饱和聚酯树脂、填充剂及降粘剂等在组合物中的质量比,组合物通过相互作用,使得以不饱和聚酯树脂为基体的胶膜层质地均匀,且避免了气泡杂质的出现或沉淀。在本发明的组合物中,不饱和聚酯树脂具有较高的拉伸、弯曲和压缩强度,而且耐水、耐酸碱性能优;无机填充剂钛白粉不仅具有补强、防老化和填充作用,而且表面润湿性好,易于分散抗沉淀,与其它材料能均匀混合;降粘剂则在组合物中有效降低由于填料、增稠剂等组份所引发的触变粘度,增力流流平和定向作用。无机填充剂和降粘剂的均质分散作用,利于胶膜层的布涂、涂层厚度均匀一致,从而很好地克服了因聚酯树脂固化时收缩率较大而带来的厚薄不一所引起的开裂、变形,共同作用发挥和强化了不饱和聚酯树脂的粘着强度,使得软排线中金属导体与绝缘薄膜层的粘着力得到很大的增强。
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