[发明专利]一种镀镍液配制装置

说明书

技术领域

本发明涉及的是半导体电子元器件制造技术领域，尤其是涉及一种镀镍液配制装置的改进。

背景技术

半导体晶片的生产工艺需要在半导体晶片上进行化学镀镍，化学镀镍的液体需根据产量随时进行镀镍液配制，其溶质为镍组，溶剂为纯水，需按照一定配比混合搅拌均匀，供生产线使用，因其镀镍液用量大，其配制容器的容积大小及搅拌设备成为生产能否量产的影响因素，其缺点如下：现有配制容器的容积小；现有装置配制频次较高，影响生产效率；现有镀镍液配制装置需人工搅拌均匀，劳累度及均匀性影响较大；现有镀镍液配制后需盛放至小容器使用，使用不方便；不能连续供给，如供应不及时，将制约产量，影响生产效率。这是现有技术的不足之处。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、能够不间断供给镀镍液的一种镀镍液配制装置。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种镀镍液配制装置，包括有配液桶、镍组投料口、进水管路、储液桶等，其特征在于：在所述配液桶上设置有配液循环泵，在所述储液桶上设置有储液循环泵、镀镍液输出管路，在所述配液桶、储液桶上还设置有抽离泵。本装置能够为生产线连续供应镀镍液体，满足了生产需求，提高了产量。利用配液循环泵进行配液定时搅拌，其搅拌效果完全满足工艺要求；利用抽离泵将搅拌好的镀镍液抽至储液桶内，并通过储液循环泵进行不间歇循环防止静置沉淀，同时储液循环泵可将镀镍液输送至产线终端，提高镀镍液输送效率。

本发明的进一步改进有，所述抽离泵液体的输入口设置在所述配液桶的底部，所述抽离泵液体的输出口设置在所述储液桶上部。

本发明的进一步改进还有，所述配液循环泵通过两条管道分别连接在所述配液桶的底部和上部。

本发明的进一步改进还有，所述储液循环泵通过两条管道分别连接在所述储液桶的底部和所述镀镍液输出管路上。

本发明的进一步改进还有，在所述镀镍液输出管路上设置阀门。

说明书中没有描述的结构属于现有技术。

本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知，一种镀镍液配制装置，包括有配液桶、镍组投料口、进水管路、储液桶等，其特征在于：在所述配液桶上设置有配液循环泵，在所述储液桶上设置有储液循环泵、镀镍液输出管路，在所述配液桶、储液桶上还设置有抽离泵。本发明的有益效果是：该装置利用3个电动机械泵实现了镀镍液配制、储存及输送的自动化，极大的提高了生产效率；使用了大容积配液及储液桶，增加了镀镍液的配制量，提高现场效率。且结构简单实用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。图中：1是配液桶，2是储液桶，3是配液循环泵，4是抽离泵，5是储液循环泵,6是镀镍液输出管路，7是镍组投料口，8是阀门，9是进水管路。

具体实施方式

   下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明，通过附图可以看出，一种镀镍液配制装置，包括有配液桶1、镍组投料口7、进水管路9、储液桶等2，在配液桶1上设置有配液循环泵3，在储液桶1上设置有储液循环泵5、镀镍液输出管路6，在配液桶1、储液桶2上还设置有抽离泵4。抽离泵4液体的输入口设置在配液桶1的底部，抽离泵4液体的输出口设置在储液桶2上部。配液循环泵3通过两条管道分别连接在配液桶1的底部和上部。储液循环泵5通过两条管道分别连接在储液桶2的底部和镀镍液输出管路6上。在镀镍液输出管路6上设置阀门8。 

当然，上述说明并非对本发明的限制，本发明也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本发明的保护范围。