[发明专利]一种中空平板结构过滤陶瓷膜元件制备方法有效
申请号: | 201310529165.3 | 申请日: | 2013-11-01 |
公开(公告)号: | CN103623711A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 郭庆;郭凯 | 申请(专利权)人: | 郭庆;郭凯 |
主分类号: | B01D71/02 | 分类号: | B01D71/02;B01D69/10;B01D69/06;B01D69/08;B01D67/00 |
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地址: | 100086 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 中空 平板 结构 过滤 陶瓷膜 元件 制备 方法 | ||
1.一种中空平板结构过滤陶瓷膜元件制备方法,其特征在于所述过滤陶瓷膜元件制备方法包括以下步骤:
陶瓷膜支撑体制备
(1)原材料:所述陶瓷膜支撑体的陶瓷原料采用的是经600℃下煅烧后的氢氧化铝,煅烧后其平均粒径在3~5μm之间;
造孔剂选自淀粉、石墨粉或活性炭粉,平均粒径在约0.5~2μm之间;
坯体粘结剂选自阿拉伯树胶、海藻酸钠或黄糊精;
润滑剂选自甘油或聚乙二醇400;
增塑剂采用聚丙烯酰胺,分子量为1200万;
(2)制备工艺
①陶瓷泥料的制备
按比例将将煅烧氢氧化铝70~90wt%、造孔剂5~15wt%、坯体粘结剂1~6wt%、增塑剂1~6wt%、润滑剂1~5wt%、水2~20wt%,将原料混合均匀,倒入练泥机中进行练泥,最后放入密闭容器中陈腐20h~40h;
②坯体的制备
将陈腐好的泥料采用挤出成型,挤出温度10~30℃,挤出压力6~12MPa;
③坯体的干燥
将坯体放入40~50℃的烘箱中干燥2~12h,然后通过微波进一步干燥,干燥时间60~300s;
④坯体的烧结
将干燥好的坯体于1100~1300℃,保温约2~4h的烧成制度下进行烧结,制得中空结构过滤陶瓷膜支撑体。
表面过滤膜制备:
(1)喷涂原料:氧化铝、氧化锆、氧化钛、莫来石、堇青石中的一种,每种原料均包含平均粒径D50为1μm和0.2μm的两种粒度;
(2)制备工艺:
①粉末的干燥
分别将平均粒径D50为1μm和D50为0.2μm的喷涂原料粉于120℃的烘箱中烘烤2h以去除水分,增加粉末流动性;
②陶瓷膜支撑体预热
采用等离子喷枪对上述制得的陶瓷膜支撑体进行预热,去除支撑体表面及内部的水分和湿气;
③喷涂
将经过预处理的陶瓷膜支撑体固定在工作台上,调整喷距为100mm,把烘干后的原料粉装入送粉器中,依次打开主电源、直流电源、水冷器、氩气及氢气等开关进行喷涂,喷涂时,分别以D50为1μm和D50为0.2μm的原料粉制得厚度为80~120μm的陶瓷过渡层和厚度为30~50μm的分离层。
2.根据权利要求1所述的中空平板结构过滤陶瓷膜元件制备方法,其特征在于:所制得的中空结构过滤陶瓷膜支撑体的孔隙率为40~50%,孔径分布为0.5~2μm。
3.根据权利要求1所述的中空平板结构过滤陶瓷膜元件制备方法,其特征在于:D50为1μm的原料粉制得的陶瓷过渡层厚度为80~120μm,涂层孔隙率30~50%,孔径分布为0.2~0.5μm;D50为0.2μm的原料粉制得的分离层厚度为30~50μm,涂层孔隙率30~50%,孔径分布为0.05~0.1μm。
4.根据权利要求1所述的过滤膜层制备方法,其特征在于:喷涂过程中控制喷枪移动速度为15~20cm/s,选用氩气为主气,氢气为辅气,氮气为送粉气,主气流量40~50L/min,辅气流量4~5L/min,送粉速率30~60g/min,喷涂电压40~80V,喷涂电流400~600A,火焰温度为1800~3000℃。
5.根据权利要求1-4任一方法制备得到的过滤陶瓷膜元件,其特征在于所述过滤陶瓷膜元件为中空薄板结构,具有方形的贯通孔道,膜元件厚度为7.5毫米,孔道壁厚为1.5毫米,方形孔尺寸为3.5×3.5毫米。
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