[发明专利]使用硬软结合板整合天线的无线模组在审
| 申请号： | 201310528695.6 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104600415A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 陈信宏;施瑞坤;刘益诚 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 张成新 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 结合 整合 天线 无线 模组 | ||
1.一种使用硬软结合板整合天线的无线模组，包含有：
软性基板，其具有相对的第一表面与第二表面，并设有可导电的信号层与接地层；
天线，其设于所述软性基板的一侧，并具有辐射体以及自所述辐射体延伸且分别连接所述信号层与所述接地层的馈入段与接地段；
第一硬性基板，其堆叠接合于所述第一表面的远离所述天线的一侧；以及
通讯单元，其设置于所述第一硬性基板而电连接所述信号层。
2.如权利要求1所述的使用硬软结合板整合天线的无线模组，其特征在于，所述天线与所述信号层位于所述第一表面。
3.如权利要求2所述的使用硬软结合板整合天线的无线模组，其特征在于，所述接地层位于所述第二表面。
4.如权利要求1所述的使用硬软结合板整合天线的无线模组，其特征在于，所述通讯单元具有至少一个通讯芯片。
5.如权利要求4所述的使用硬软结合板整合天线的无线模组，其特征在于，所述通讯芯片是利用系统封装技术而封装于所述第一硬性基板。
6.如权利要求4所述的使用硬软结合板整合天线的无线模组，其特征在于，所述通讯芯片是利用多芯片封装而封装于所述第一硬性基板。
7.如权利要求4所述的使用硬软结合板整合天线的无线模组，其特征在于，所述通讯芯片是利用叠层封装而封装于所述第一硬性基板。
8.如权利要求4所述的使用硬软结合板整合天线的无线模组，其特征在于，还包含堆叠接合于所述第二表面的第二硬性基板。
9.如权利要求1所述的使用硬软结合板整合天线的无线模组，其特征在于，所述天线为平面倒F型天线、近场通讯天线、单极天线或双极天线中的一种。
10.如权利要求1所述的使用硬软结合板整合天线的无线模组，其特征在于，还包含有接地元件，所述接地元件具有导电结构而连接于所述天线与所述接地层相接设的接地段。
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