[发明专利]无铬的硅酸盐基陶瓷组合物

权利要求书

1.用于生产基材上的涂层的水性浆料组合物，其包括：

包含掺锂的硅酸钾水性溶液的粘合剂，所述粘合剂的特征在于不存在铬；和

并入所述粘合剂的铝或铝合金粉末，其中所述铝或铝合金粉末和所述粘合剂以一份组合物的形式被包含，所述铝或铝合金粉末和所述粘合剂以预定的重量比被包含，

其中所述铝或铝合金粉末包含特征如下的粒度分布：所述粒度分布的第50百分点具有在4至7微米之间的直径和所述粒度分布的第90百分点具有小于或等于11.5-15.5微米的直径。

2.如权利要求1所述的浆料组合物，其中所述浆料中的所述铝或铝合金粉末含量基于所述浆料的总重量在30-50重量百分比（wt％）之间。

3.如权利要求1所述的浆料组合物，其中所述铝或铝合金粉末包括特征如下的粒度分布：所述粒度分布的第50百分点具有在3.9至4.5微米之间的直径和所述粒度分布的第90百分点具有小于或等于9.0微米的直径。

4.如权利要求1所述的浆料组合物，其中所述掺锂的硅酸钾和所述铝或铝合金粉末以硅酸盐比铝或铝合金粉末为0.18:1至0.46:1的重量比被包含。

5.如权利要求1所述的浆料组合物，其中所述浆料中的所述铝或铝合金粉末基于所述浆料的总重量在35-45重量百分比（wt％）之间，和所述硅酸盐比铝以0.22:1至0.37:1的重量比被包含。

6.如权利要求1所述的浆料组合物，其中所述掺锂的硅酸钾包含K₂O:Li₂O形式的重量比为3:1至20:1的钾和锂，并且进一步其中硅酸盐比钾的比例是SiO₂:K₂O形式的2:1至3:1的重量比。

7.如权利要求6所述的浆料组合物，其中所述掺锂的硅酸钾包含K₂O:Li₂O形式的重量比为7:1至11:1的钾和锂，并且进一步其中硅酸盐比钾的重量比以SiO₂:K₂O形式为2.4:1至2.8:1。

8.如权利要求1所述的浆料组合物，其进一步包含无铬腐蚀抑制剂。

9.用于基材的涂层组合物，其包含：

不含有铬的陶瓷基体，所述基体由硅酸盐粘合剂和包埋于所述基体中的多个铝粉末颗粒形成，所述硅酸盐和所述铝以预定的重量比被包含；

其中所述涂层组合物由水性浆料生产，其中所述铝粉末包含特征如下的粒度分布：所述粒度分布的第50百分点具有在4至7微米之间的直径和所述粒度分布的第90百分点具有小于或等于11.5-15.5微米的直径，

其中所述硅酸盐粘合剂是掺锂的硅酸钾。

10.如权利要求9所述的涂层组合物，其中所述硅酸盐和铝以硅酸盐比铝为0.18:1至0.46:1的重量比被包含。

11.如权利要求9所述的涂层组合物，其中用牺牲腐蚀保护将所述涂层改变为导电的涂层。

12.如权利要求9所述的涂层组合物，其由水性浆料生产，其中所述铝粉末基于所述浆料的总重量以30-50重量百分比（wt％）之间的量被包含在所述浆料中。

13.如权利要求9所述的涂层组合物，其由水性浆料生产，其中所述浆料中的所述铝粉末基于所述浆料的总重量为35-45重量百分比（wt％）之间，和所述掺锂的硅酸钾比铝的重量比是0.22:1至0.37:1。

14.如权利要求9所述的涂层组合物，其由水性浆料生产，其中所述铝粉末包括特征如下的粒度分布：所述粒度分布的第50百分点具有在3.9至4.5微米之间的直径和所述粒度分布的第90百分点具有小于或等于9.0微米的直径。