[发明专利]一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件及其制作工艺在审

申请号：	201310528002.3	申请日：	2013-10-31
公开（公告）号：	CN103681578A	公开（公告）日：	2014-03-26
发明（设计）人：	李万霞;魏海东;钟环清;李站;石宏钰;崔梦	申请（专利权）人：	华天科技（西安）有限公司
主分类号：	H01L23/495	分类号：	H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	710018 陕西省西***	国省代码：	陕西;61
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摘要：
搜索关键词：	一种基于框架采用引脚优化技术扁平封装及其制作工艺
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【权利要求书】：

1.一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件，其特征在于：所述封装件主要由引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）和塑封体（5）组成；所述引线框架（1）和芯片（3）通过粘片胶（2）连接，键合线（4）从芯片（3）连接到引线框架（1）上，塑封体（5）包围了引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）和键合线（4），芯片（3）、键合线（4）和引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道；所述封装件应用于宽度在0.10mm-0.18mm的引线框架引脚。

2.一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件的制作工艺，其特征在于：具体按照如下步骤进行：

（1）、常规引线框架引脚长度为0.20mm-0.30mm，缩小到长度为0.10mm-0.18mm；

（2）、减薄：减薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra 0.10mm～0.05mm ；

（3）、划片：150μm以上晶圆同普通QFN/dfn划片工艺，但厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；

（4）、上芯（粘片）：既可采用粘片胶又可采用胶膜片（DAF）上芯；

（5）、压焊：压焊同常规QFN/DFN工艺相同；

（6）、塑封：同常规QFN/DFN工艺相同；

（7）、后固化、磨胶、锡化、打印与常规QFN/DFN工艺相同；

（8）、切割与常规QFN/DFN工艺相同；

（9）、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。

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