[发明专利]一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201310527930.8 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103571665A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 郭万东;孟祥法;董培才 | 申请（专利权）人： | 合肥中南光电有限公司 |
| 主分类号： | C11D10/02 | 分类号： | C11D10/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 231600 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 衬底 硅片 洗剂 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于集成电路衬底硅片的清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成：乌洛托品3-4、柠檬酸钠2-3、碳酸钠1-2、纤维素酶2-3、硫代琥珀酸钠3-4、乙醇30-40、正丁醇4-5、月硅酸聚氧乙烯酯1-2、月桂醇聚氧乙烯醚3-5、助剂4-5、去离子水100-120；
所述助剂由下列重量份的原料制成：硅烷偶联剂KH-570 2-3、抗氧剂1035 1-2、植酸1-2、吗啉3-4、甲基丙烯酸-2- 羟基乙酯3-4、乙醇12-15；制备方法是将硅烷偶联剂KH-570 、植酸、乙醇混合，加热至60-70℃，搅拌20-30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80-85℃，搅拌30-40分钟，即得。
2.根据权利要求1所述用于集成电路衬底硅片的清洗剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：将去离子水、柠檬酸钠、碳酸钠、硫代琥珀酸钠、乙醇、正丁醇4-5、月硅酸聚氧乙烯酯、月桂醇聚氧乙烯醚混合，在1000-1200转/分搅拌下，以6-8℃/分的速率加热到60-70℃，再冷却到35℃以下，加入其他剩余成分，继续搅拌15-20分钟，即得。
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