[发明专利]通讯芯片卡基板的制作方法

权利要求书

1.一种通讯芯片卡基板的制作方法，其特征在于，包含：

一双面压胶步骤，在一玻璃纤维基板的一上表面及一下表面，各形成一黏着剂层；

一冲孔步骤，形成贯穿该玻璃纤维基板及所述黏着剂层的至少一通孔；

一压铜箔步骤，在该玻璃纤维基板的该上表面上压附一铜箔，并烘烤使该铜箔透过所述黏着剂层与该玻璃纤维基板结合；

一影像转移步骤，藉由一影像转移方式，使该铜箔形成为一金属层图案，在该影像转移步骤形成一前处理芯片结构；

一黑漆层形成步骤，在该前处理芯片结构的边缘形成一黑漆层，使得该黑漆层围绕该前处理芯片结构；

一电镀步骤，将该前处理芯片结构进行电镀，而使得该金属层图案的表面形成一电镀层；以及

一表面封装步骤，将一封装成型材料形成在该玻璃纤维基板的该下表面，并烘烤使该封装成型材料透过黏着剂层与该玻璃纤维基板结合，

其中该电镀层仅形成在该前处理芯片结构内部的金属层图案的表面，且该电镀层包含金、银、镍、钴、钯及其合金的其中之一。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该玻璃纤维基板的厚度为90～130μm，而所述黏着剂层的厚度为5～20μm。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在该双面压胶步骤与该冲孔步骤之间进一步包含一熟化步骤，该熟化步骤是以至少一次加热，或是光固化的方式，使得所述黏着剂层的流动性降低。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该影像转移方式包含在该铜箔上形成一光阻层、以曝光及显影使该光阻层形成一光阻图案、蚀刻未被该光阻图案所覆盖的铜箔部分，使得铜箔形成金属层图案，以及剥除该光阻图案。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含一表面平整化步骤，以化学微蚀刻的方式，以使得该铜箔的曝露于该通孔的该表面平整化。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，该表面平整化步骤进一步使该铜箔的上表面形成平整表面。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，该封装成型材料为一树脂或一光照固化胶。