[发明专利]测定晶内第二相在基体中分布均匀性的方法有效

专利信息
申请号: 201310525910.7 申请日: 2013-10-29
公开(公告)号: CN103558218A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 李阁平;张利峰;李明远;王练;彭胜;吴松全;高博;顾恒飞;庞丽侠 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 樊南星
地址: 110015 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 测定 第二 基体 分布 均匀 方法
【权利要求书】:

1.测定晶内第二相在基体中分布均匀性的方法,其特征在于:其步骤依次是:

首先,制备金相样品并进行金相观察;

然后,通过金相分析得到视场内每个第二相的几何中心坐标(X Y),并将每一个坐标值保存到文本文件中;

最后,进行第二相均匀性测定:测定视场内所有第二相颗粒在二维平面内的平均最近邻、次最近邻的定义间距和对应标准偏差σt,随试样位置不同,选择对应的视场,测定相应的平均最近邻、次最近邻的定义间距和对应标准偏差σt,并且将平均最近邻、次最近邻的定义间距和对应标准偏差σt随试样位置变化绘成曲线图,通过曲线图直观反映第二相均匀性情况及随试样位置的变化。

2.按照权利要求1所述测定晶内第二相在基体中分布均匀性的方法,其特征在于:制备金相样品的要求依次是:

首先选取试样:同一材料在其真正具有代表性的位置选择3-5个平行试样,至少包含样品的端头、中心和1/2处;对于合金组织均匀性差别较大的试样,要求增加试样的数目或对不均匀部位作特殊的统计和计算;对于材料的组织具有方向性的试样,选择垂直和平行于有向组织方向平面作为金相试样的磨面;

其次进行试样磨抛:对试样进行线切割加工,试样表面依次用150#,320#,800#,2000#金相砂纸磨光,然后抛光处理;

然后对试样进行金相腐蚀:以便将组织中不同的两个相的衬度明显区分开;

再之后进行试样保存:金相腐蚀完成后,先后用去离子水和无水乙醇将样品表面冲洗干净,凉风吹干,然后密封保存。

3.按照权利要求2所述测定晶内第二相在基体中分布均匀性的方法,其特征在于:对制备金相样品后进行金相观察的要求是:

对于同一个金相试样,选取具有代表性的测量视场位置,至少应该包括下述位置:试样边缘位置、中心位置;并且测量视场具有随机性和统计性,选择适当的放大倍数,以保证视场中第二相个数多于100个,同时测量视场的数目也应足够多,以减少数据的偶然误差;

为了提高两相之间的衬度差别,所使用的金相观察方法有明场照明、斜照明、暗场照明、偏振光、干涉技术、荧光显微技术、紫外线显微技术。

4.按照权利要求3所述测定晶内第二相在基体中分布均匀性的方法,其特征在于:第二相均匀性测定的要求是:

1)将金相照片转换成灰度级,调整第二相和基体之间衬度差,使得第二相的轮廓线明显,衬度分明;

2)得到视场内每个第二相几何中心坐标(Xi Yi),并将每一个坐标值保存到文本文件中;

3)将上述文本文件复制到要求文件中,得到该视场内所有第二相的平均最近邻、次最近邻或其他指定间距和对应标准偏差σt

4)统计所有视场内的平均间距和对应标准偏差,并将所有数据作成一个二维图表,其中标准偏差的数值即反映了第二相在基体中局部分布的均匀性,平均间距随视场选取位置的变化反映了第二相在整个材料中分布的均匀性;

所述测定晶内第二相在基体中分布均匀性的方法中,用到的数学方法如下:

第二相质点间距t的公式:

t=(x1-x2)2+(y1-y2)2]]>

平均最近邻第二相质点间距的公式:

t=Σ1N(t1+t2+t3+...+tN)]]>

最近邻第二相质点间距的标准偏差σt的公式:

σt=Σi=1N1N(ti-t)2]]>

其中(x1,y1)和(x2,y2)分布是第二相质点1和2的位置坐标;t1:视场内和第二相质点1最近邻的质点间距,t2、t3、…tN如t1;N:一共有N个第二相质点。

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