[发明专利]石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺无效
申请号: | 201310525442.3 | 申请日: | 2013-10-31 |
公开(公告)号: | CN104593750A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 乔帅 | 申请(专利权)人: | 青岛泰浩达碳材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 266700 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨粉 表面 化学 镀铜 预处理 工艺 | ||
技术领域
本发明属于石墨材料处理技术领域,具体涉及一种石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺。
背景技术
随着现代科学技术的发展,复合材料日益受到重视,复合材料能充分发挥组合材料的长处,弥补其短处,具有单一材料无法比拟的优良性能。铜与石墨混合制成的复合材料兼具两者的优点,但是铜与石墨的结合强度较低,为解决这一问题,现有技术一般在石墨表面先进行镀铜,在石墨表面进行镀铜,需要确保被镀铜的石墨表面具有易于使金属原子结合和成核生长的条件,否则易造成镀层不均匀,结合力差,甚至难于施镀的后果。
发明内容
为了克服现有技术领域存在的上述技术问题,本发明的目的在于,提供一种石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺,使被镀铜的石墨表面易于和铜镀液金属原子结合。
本发明提供的石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺,包括以下步骤:(1)采用氢氧化钠水溶液清洗石墨表面的污物;(2)采用浓度为90%以上的硝酸溶液对石墨表面进行氧化侵蚀,之后采用蒸馏水进行清洗,在清洗的过程中结合真空抽滤;(3)采用浓度为50%的二氯化锡溶液处理石墨粉,使石墨粉表面吸附有还原性的胶体膜;(4)采用氧化剂、还原剂反应生成单质钯,吸附在石墨颗粒表面,从而在石墨颗粒表面形成众多晶核;(5)将石墨置于浓度为40g/L的次亚磷酸钠溶液中,在室温下搅拌10min,之后抽滤;(6)将抽滤所得的石墨颗粒放在真空干燥箱中,在85℃的温度下烘干即可。
本发明提供的石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺,其有益效果在于,采用氢氧化钠水溶液清洗石墨表面的污物,确保石墨颗粒表面的清洁,具有良好的亲水性能;粗化处理后,在清洗的过程中结合真空抽滤,有效避免了粉末流失;处理方法简单,使被镀铜的石墨表面易于和铜镀液金属原子结合。
具体实施方式
下面结合一个实施例,对本发明提供的石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺进行详细的说明。
实施例
本实施例的石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺,包括以下步骤:(1)采用氢氧化钠水溶液清洗石墨表面的污物;(2)采用浓度为90%以上的硝酸溶液对石墨表面进行氧化侵蚀,之后采用蒸馏水进行清洗,在清洗的过程中结合真空抽滤;(3)采用浓度为50%的二氯化锡溶液处理石墨粉,使石墨粉表面吸附有还原性的胶体膜;(4)采用氧化剂、还原剂反应生成单质钯,吸附在石墨颗粒表面,从而在石墨颗粒表面形成众多晶核;(5)将石墨置于浓度为40g/L的次亚磷酸钠溶液中,在室温下搅拌10min,之后抽滤;(6)将抽滤所得的石墨颗粒放在真空干燥箱中,在85℃的温度下烘干即可。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理