[发明专利]电沉积磨轮

说明书

技术领域

本发明涉及一种借助遮蔽图案来调整电沉积砂轮、电沉积修整器的磨粒集中度的电沉积磨轮。

背景技术

磨粒集中度是表示砂轮中存在多少磨粒的值，集中度越高则所存在的磨粒越多，砂轮的寿命延长，但另一方面存在容易发生磨粒的切削表面变钝、锋利度很快降低的顾虑。相反，在集中度低的情况下，虽然锋利度上升，但容易发生磨粒溃落，寿命变短。因此，在砂轮中，如何调整集中度而使之含有磨粒非常重要。

作为现有技术的专利文献1中记载了如下的技术：利用喷墨装置在基体件的磨削面形成遮蔽部，在非遮蔽部镀敷固定磨粒，磨粒的投影面积占基体件面积的5%～40%，利用一定的图案形成非遮蔽部和未附着磨粒的遮蔽部，由此来控制磨粒的集中度。

专利文献2中记载了如下的金刚石修整器：在导电性的母模周壁呈点状地分配凝胶状粘接剂而形成突起，利用电镀将金刚石磨粒固定在母模周壁，并除去母模，由此，使微凹呈点状散布，利用没有磨粒的微凹部分来控制集中度。

专利文献1：日本特许第4871543号公报

专利文献2：日本特许第3325832号公报

但是，在专利文献1中，遮蔽图案只不过是将涂布墨水而成的圆中的相邻的三个圆以构成正三角形的方式进行配置。因此，会产生配置在以砂轮的旋转轴线为中心的圆周上的配置有大量遮蔽部的部位和配置有少量遮蔽部的部位，无法实现磨粒的均匀集中。

并且，在专利文献2中，利用遮蔽部形成的微凹的配置图案形成为正三角形、格子型等。因此，存在会产生配置在以砂轮的旋转轴线为中心的圆周上的微凹多的部分和微凹少的部分、无法实现磨粒的均匀集中的顾虑。

并且，如图14所示，虽然制作有以呈格子状地散布的方式配置有多个遮蔽部的电沉积磨轮，但与专利文献1以及专利文献2相同，会产生以旋转轴线为中心配置于圆周上的遮蔽部多的部分和遮蔽部少的部分，无法实现磨粒的均匀集中。

结果，在专利文献1、专利文献2以及图14所示的遮蔽部（或微凹）的图案中，在遮蔽部少的部位，由于“气孔堵塞”而导致砂轮的锋利度很快变差，并且，在遮蔽部多的部位，由于“磨粒溃落”而磨损严重。进而，由于无法实现磨粒的均匀集中，因此存在发生电沉积磨轮的“变形”，电沉积磨轮的寿命变短的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述现有的问题点而完成的，提供一种能够长久保持锋利度良好的状态、并且作为轮的寿命长的电沉积磨轮。

为了解决上述课题，技术方案1所涉及的发明的结构上的特征在于，电沉积磨轮具备：基体件，上述基体件形成为圆盘状，并且围绕旋转轴线被旋转驱动；以及超硬磨粒层，该超硬磨粒层通过在上述基体件的外周部的以规定宽度延伸的带状部利用镀敷固定多个超硬磨粒而形成，其中，在以将上述带状部等间隔地分割的方式与上述旋转轴同心地假想地描绘的多个同心配置圆和以将上述带状部在圆周方向上等间隔地分割的方式从上述带状部的一端朝另一端假想地描绘的多个宽度方向配置线的交点，通过利用分配器以比上述超硬磨粒大的大小呈点状地分配凝胶状粘接剂来形成不电沉积上述超硬磨粒的多个遮蔽部。

由此，配置于超硬磨粒层的带状部的假想地描绘的各宽度方向配置线与同心配置圆的交点的多个遮蔽部在带状部的圆周方向以及宽度方向均等地配置，当电沉积磨轮旋转时，多个遮蔽部不会集中于一方而是遍及超硬磨粒层整体没有遗漏地与被磨削物接触。

进而，通过将多个遮蔽部在带状部的圆周方向以及宽度方向上均等地配置，能够使带状部的超硬磨粒层的超硬磨粒的集中度作为整体变得均匀。进而，能够利用形成在存在于超硬磨粒层的宽度方向配置线上的多个遮蔽部来防止因超硬磨粒的集中度变高而产生的“气孔堵塞”，并且能够利用超硬磨粒层的邻接的宽度方向配置线之间的不存在遮蔽部的部分来防止“变形”。

技术方案2所涉及的发明的结构上的特征在于，在技术方案1所记载的电沉积磨轮中，上述多个同心配置圆被分割为包括多个不同的同心配置圆的多个同心配置圆组，上述多个宽度方向配置线被分割为包括多个不同的宽度方向配置线、且与上述多个同心配置圆组分别处于对应关系的多个宽度方向配置线组，上述多个遮蔽部形成在相互处于对应关系的上述同心配置圆组的上述多个同心配置圆与上述宽度方向配置线组的上述多个宽度方向配置线的交点。