[发明专利]配线电路的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及在上表面形成有凹部的基板上形成配线电路的配线电路的形成方法。

背景技术

作为安装电子零件的配线基板，公知有在上表面形成有收纳高频器件等电子零件的凹腔的凹腔基板。在凹腔基板中，形成使作为主电路面的基板的上表面和连接电子零件的凹腔的底面导通的配线电路。在凹腔基板上的基板的上表面与凹腔的底面之间存在台阶差，故而需要以台阶差面作为对象而形成配线电路。作为向这样的基板形成配线电路的方法，已知有描画涂敷具有导电性的膏的方法(参照专利文献1)。在这样的描画涂敷中，作为配线电路的形成面三维地倾斜的涂敷对象时的膏的涂敷方法，以往使用有通过控制排出膏的排出嘴相对于涂敷对象面的位置来将膏涂敷在倾斜面上的技术(参照专利文献2)。

专利文献1：(日本)特开昭63－182063号公报

专利文献2：(日本)特开2003－39000号公报

但是，在上述专利文献例所示的现有技术中，由于需要进行排出嘴的正确的位置控制，故而在设备成本以及生产性上具有如下的难点。即，在对排出嘴的位置进行控制时，需要将排出嘴的排出口与涂敷对象面的间隔保持在规定间隔，并且将排出嘴的方向相对于涂敷对象面维持在法线方向。因此，涂敷装置中需要多轴伺服机构等复杂的控制机构，设备成本上升，并且每次进行涂敷对象的形状变更时，都需要进行耗费时间的控制软件的制作作业。另外，由于需要这样复杂的涂敷嘴的位置控制，故而在作业动作的高速化上具有限度，生产节拍延迟而阻碍生产性的提高。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种配线电路的形成方法，在以上表面形成有凹部的基板为对象的基于描画涂敷的配线电路的形成中，能够通过简单的涂敷机构使生产性提高。

本发明的配线电路的形成方法，在上表面形成有凹部的基板上形成经由所述上表面和所述凹部的底面的台阶差面而使所述上表面和所述底面导通的配线电路，其中，包括：配线电路形成工序，通过使从排出嘴排出的具有导电性的粘性体附着在电路形成面上而形成所述配线电路；第一工序，在所述上表面形成直至表示所述台阶差面的上端的台阶差上端部的上表面电路；第二工序，形成从所述台阶差上端部到表示所述台阶差面的下端的台阶差下端部的台阶差面电路的第二工序，所述第二工序包括：线状体形成工序，通过使所述排出嘴一边排出所述粘性体一边从所述台阶差上端部向所述凹部的方向在水平方向上移动与所述台阶差面电路的长度尺寸对应的规定距离，从而将两端分别被所述台阶差上端部以及所述排出嘴保持的所述粘性体的线状体悬空地形成；线状体切断工序，在所述线状体形成工序之后，停止所述粘性体从所述排出嘴的排出并将所述线状体和所述排出嘴的结合部切断；线状体垂下工序，使与所述排出嘴的结合部被切断后的所述线状体绕所述台阶差上端部垂下并附着在所述台阶差面上。

根据本发明，在基板上经由台阶差面使上表面和凹部的底面导通的配线电路的形成中，在形成从台阶差上端部到台阶差下端部的台阶差电路时，使排出嘴一边将粘性体排出一边在水平方向上移动，使两端分别被台阶差上端部以及吸附嘴保持的粘性体的线状体悬空地形成，然后，停止从排出嘴排出粘性体并切断线状体和排出嘴的结合部，使与排出嘴的结合部被切断后的线状体绕台阶差上端部垂下而附着在台阶差面上，由此，在以上表面形成有凹部的基板为对象的基于描画涂敷的配线电路的形成中，能够通过简单的涂敷机构使生产性提高。

附图说明

图1是用于本发明一实施方式的配线电路的形成方法的描画涂敷装置的立体图；

图2(a)、(b)是成为本发明一实施方式的配线电路的形成方法的对象的基板的构成说明图；

图3(a)、(b)是基于本发明一实施方式的配线电路的形成方法形成的配线图案的形状说明图；

图4(a)～(d)是本发明一实施方式的配线电路的形成方法的工序说明图；

图5(a)～(d)是本发明一实施方式的配线电路的形成方法的工序说明图。

标记说明

1：描画涂敷装置

3：基板

3a：上表面

7：作业头

8A：第一涂敷头

8B：第二涂敷头

9A：第一排出嘴

9B：第二排出嘴

10：凹部

11：底面

12：台阶差面

12a：台阶差上端面

12b：台阶差下端面

13a：上表面电路

13b：台阶差面电路

13c：底面电路

P：粘性体